二,、EVG501晶圓鍵合機特征：

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設(shè)計和研究配置

從單芯片到晶圓   

各種工藝（共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合）  

可選渦輪泵（<1E-5 mbar）  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設(shè)計,，便于轉(zhuǎn)換和維護

兼容試生產(chǎn)需求：

同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容

以上產(chǎn)品由岱美儀器供應并提供技術(shù)支持,。 EVG的各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應用提供了多種優(yōu)勢,。BONDSCALE鍵合機試用

 一旦將晶片粘合在一起,，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度,。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒有缺陷。

      EV Group（EVG）是制造半導體,，微機電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設(shè)備,，以及光刻膠涂布機,，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息，請訪問"鍵合機",。 實際價格鍵合機服務為先EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法,，能夠支持大量不同的對準技術(shù)。

半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸,，并*小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,，這推動了每一代新產(chǎn)品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范,。

      imec 3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性,，并且我們將投入大量精力來改善它,。“特別關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對晶圓的鍵合,，在這一方面,，我們通過與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米,，是目前業(yè)界標準間距的四倍。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半,。”

      一旦認為模具有缺陷,，墨水標記就會滲出模具,，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率,。

      質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源,。為了稍微簡化這種高度復雜的生產(chǎn)方法，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本,。

      半導體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應用設(shè)備,，可以關(guān)注這里：EVG光刻機和鍵合機。 Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準,。

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞,，污染,，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián),，在該行業(yè)中,，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是,，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的,。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說,，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。

      而EVG的鍵合機所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解,，請點擊：鍵合機,。 EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝,。BONDSCALE鍵合機試用

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢,？BONDSCALE鍵合機試用

EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200,、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型：平面到平面或凹口到凹口 對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） BONDSCALE鍵合機試用

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑,。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個細節(jié),，公司旗下磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導，以自主產(chǎn)品為重點,，發(fā)揮人才優(yōu)勢,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務立足于全國市場,，依托強大的研發(fā)實力,，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應客戶的變化需求,。