表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷,，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ,，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度,，即 363 ℃ ,， 金硅混合物從預鍵合的硅片中奪取硅原子，達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài),，冷卻后形成良好的鍵合［12,，13］。而光刻,、深刻蝕,、清洗等工藝帶來的雜質(zhì)對于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合,，達到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點,。EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合,、黏合劑鍵合、熱壓鍵合,。山東鍵合機代理價格

EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng)：

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容,。

特色：

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模,。 山東微流控鍵合機EVG服務：高真空對準鍵合,、集體D2W鍵合、臨時鍵合和熱,、混合鍵合,、機械或者激光剖離、黏合劑鍵合,。

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同,。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線，而是用于集成多個步驟,。在晶片切割之前,，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前,。

      像許多其他常見的組件封裝類型一樣,，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù)。通過熔化附著在元件上的焊球,，將表面安裝器件直接應用于電路板的表面,。晶圓級組件通常可以與其他表面貼裝設(shè)備類似地使用,。例如,，它們通常可以在卷帶機上購買,，以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng),。

EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石

刷子

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）

EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合,、等離子活化直接鍵合,。

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石

刷的參數(shù)：

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）

自動化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領(lǐng)域EVG320，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,，達到蕞高吞吐量,。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。

可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） EVG鍵合機提供的加工服務,。四川GEMINI鍵合機

EVG鍵合機的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。山東鍵合機代理價格

      晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益,。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成,，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,，可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能,。 山東鍵合機代理價格

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑,。公司自成立以來,，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié),，公司旗下磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛,。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導,，以自主產(chǎn)品為重點,，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術(shù)服務立足于全國市場,，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應客戶的變化需求,。