EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng),。 技術數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站,，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速,，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片,。EVG301具有手動加載和預對準功能,，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng),，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結合使用,，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒,。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,，從而可以輕松設置不同的工藝。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。值得買鍵合機聯(lián)系電話

SmartView®NT自動鍵合對準系統(tǒng)，用于通用對準,。

全自動鍵合對準系統(tǒng),，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。

用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法,。這種對準技術對于在嶺先技術的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關重要,。SmartView技術可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結合使用，以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合,。

特征：

適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®,，GEMINI®200和300mm配置）。

用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊,。 高精密儀器鍵合機代理價格鍵合機供應商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工,。

EVG320技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,，旋轉器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質：去離子水（標準）,，其他清潔介質（可選）

旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉：蕞高3000rpm（5秒內）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性

材質：不銹鋼和藍寶石

刷的參數(shù)：

材質：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調參數(shù)（刷壓縮,，介質分配）

自動化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領域EVG320，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,，達到蕞高吞吐量,。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。

可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644）

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產,。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計,，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征：

全自動處理,，手動裝卸,，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10,、20、60,、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準：1E-5mbar

可選：1E-6mbar 鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝，工程襯底智造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術,。

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,，但非晶硅的實際應用限制較大,。康興華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結構,，但不涉及對準問題,，實際應用的價值較小。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術對 MEMS 器件進行了圓片級封裝［6］,，其鍵合強度可以達到 36 MPa,，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想，不適用一些敏感器件的封裝處理,。袁星等人［7]對帶有微結構的硅—硅直接鍵合進行了研究,，但其硅片不涉及光刻、深刻蝕,、清洗等對硅片表面質量影響較大的工藝,，故其鍵合工藝限制較大。EVG鍵合機可配置為黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮工藝,。山東當?shù)貎r格鍵合機

晶圓級涂層、封裝,，工程襯底知造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。值得買鍵合機聯(lián)系電話

用晶圓級封裝制造的組件被廣 泛用于手機等消費電子產品中,。這主要是由于市場對更小，更輕的電子設備的需求,，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用,。例如，除了簡單的通話外,，許多手機還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設備，軍 事數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。

晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進一步降低生產成本。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣 泛的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。 值得買鍵合機聯(lián)系電話

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