EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應用：適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性是大學,，研發(fā)機構或小批量生產(chǎn)的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。EVG鍵合機跟應用相對應,，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作,。湖北GEMINI FB鍵合機

EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：3個卡帶站 可選：蕞多5個站芯片鍵合機研發(fā)可以用嗎EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法,，能夠支持大量不同的對準技術,。

 Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統(tǒng)中啟用預處理,，清潔,，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量,。EVG提供的質(zhì)量服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關重要,。”

      EVG的執(zhí)行技術總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計劃,?！?

      該公告標志著Plessey在生產(chǎn)級設備投 資上的另一個重要里程碑，該設備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，以執(zhí)行隨后的鍵合過程?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用,。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極,，UV固化,，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合EVG的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極,，玻璃料,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學,，研發(fā)機構或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的,，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量,。EVG鍵合機軟件,，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置,，可以簡化用戶常規(guī)操作,。臺積電鍵合機用途是什么

LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。湖北GEMINI FB鍵合機

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200,、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型：平面到平面或凹口到凹口

對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 湖北GEMINI FB鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求,。公司自創(chuàng)立以來,，投身于磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，是儀器儀表的主力軍,。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念,，影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè),。滿足市場需求,，提高產(chǎn)品價值,，是我們前行的力量。