EVG501晶圓鍵合機，先進封裝，TSV,，微流控加工,。基本功能：用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng),。適用于：微流體芯片,，半導體器件處理，MEMS制造,，TSV制作,，晶圓先進封裝等。

一,、簡介：

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極,，玻璃料,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,，研發(fā)機構或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉移,，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。

二,、特征：

帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設計,，便于轉換和維護試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開放式腔室設計，便于轉換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容,。

三,、參數(shù)：蕞大鍵合力：20kN，加熱器尺寸：150mm,。 EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法,，能夠支持大量不同的對準技術。天津EVG6200鍵合機

臨時鍵合系統(tǒng)：

臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現(xiàn),，該設備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng),；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng)。 微流控鍵合機試用晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能,。

SmartView®NT自動鍵合對準系統(tǒng),，用于通用對準。

全自動鍵合對準系統(tǒng),，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準,。

用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在嶺先技術的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關重要,。SmartView技術可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結合使用,，以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合。

特征：

適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®,，GEMINI®200和300mm配置）,。

用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊,。

EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200,、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型：平面到平面或凹口到凹口 對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1° 結合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機,。

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶,，各種訪問權限，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設計,，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸，100毫米,，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：2個卡帶站 可選：蕞多5個站旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。陜西RF濾波器鍵合機

根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓,。天津EVG6200鍵合機

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔融 特色 技術數(shù)據(jù) 半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當前標準,，并結合了更高的生產(chǎn)率,，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準器,，該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。天津EVG6200鍵合機

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