EVG?850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,，烘焙,，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始,。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣，設(shè)備布局是模塊化的,，這意味著可以根據(jù)特定過(guò)程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化,?？蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開(kāi)放平臺(tái)，因此可以使用不同類(lèi)型的臨時(shí)鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī),。氮化鎵鍵合機(jī)供應(yīng)商

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層長(zhǎng)久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器,。

混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)的熔融鍵合,，從而允許晶片面對(duì)面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊,。

EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；GEMINIFB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動(dòng)化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng)。 天津鍵合機(jī)試用EVG500系列鍵合機(jī)擁有多種鍵合方法,，包括陽(yáng)極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹(shù)脂,，UV和熔融鍵合,。

BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVGBONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法,，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中,，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴(kuò)展的長(zhǎng)期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強(qiáng)的邊緣對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺(tái)相比,，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）。

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-,。因此，經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高通量,，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng),。

EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn),，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸,，100毫米,，150毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類(lèi)型有：陽(yáng)極鍵合、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合,、黏合劑鍵合、熱壓鍵合,。中國(guó)澳門(mén)鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

EVG鍵合可選功能：陽(yáng)極,，UV固化，650℃加熱器,。氮化鎵鍵合機(jī)供應(yīng)商

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn),。它們通過(guò)在高真空,，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來(lái)滿足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽(yáng)極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹(shù)脂，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì),。使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對(duì)準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。氮化鎵鍵合機(jī)供應(yīng)商

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā),，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎,。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo),，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。