EVG?540自動晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā),。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案,。特征單室鍵合機(jī)，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew?和MBA300自動處理多達(dá)四個鍵合卡盤符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機(jī)器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計,，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室,。EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。重慶鍵合機(jī)美元報價

臨時鍵合系統(tǒng)：

臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關(guān)鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時鍵合設(shè)備中得到了體現(xiàn),，該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng)；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng),。 美元價格鍵合機(jī)EVG500系列鍵合機(jī)是基于獨(dú)特模塊化鍵合室設(shè)計,，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。

Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）***宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度,。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術(shù),。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,，包括堆棧存儲器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC),。

Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,，只需要可進(jìn)行測量的適當(dāng)?shù)膶?zhǔn)和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題,。EVG 的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度,，此對準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路?！?

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術(shù)支持 針對高級封裝，MEMS,，3D集成等不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個鍵合模塊。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板,。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項(xiàng)還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。

特征

多達(dá)四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔

先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性,。晶片鍵合機(jī)報價

EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500套,。重慶鍵合機(jī)美元報價

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤,，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式,。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,，因?yàn)楣枋钱?dāng)***行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng),。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,，這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個電路,，例如集成電路計算機(jī)處理器。重慶鍵合機(jī)美元報價

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場口碑,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心,，深受廣大客戶的歡迎,。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo),，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢,，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。