EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200,、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型：平面到平面或凹口到凹口 對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。GEMINI FB鍵合機高性價比選擇

在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片,，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上,，以激勵，激勵和讀取相關(guān)的測試點,。這是一種實用的方法,，因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中，而只會在蕞終測試時被拒絕,。一旦認為模具有缺陷,，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離,。典型的目標是在100萬個管芯中,，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復率,。寧夏價格怎么樣鍵合機EVG鍵合機可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝,。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,，EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。

根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 自動鍵合系統(tǒng)EVG?540,，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤,。

EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙,，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始,。與所有EVG的全自動工具一樣，設(shè)備布局是模塊化的,，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化,。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開放平臺,，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶,。以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長,。RF濾波器鍵合機美元報價

晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機所有功能,。GEMINI FB鍵合機高性價比選擇

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復雜的實際應(yīng)用環(huán)境,，且具有工藝溫度低,，容易實現(xiàn)圖 形化，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點,。

3) 由破壞性試驗結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,，對工藝參數(shù)進行改進，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。 GEMINI FB鍵合機高性價比選擇

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