共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點,，以其作為中間鍵合介質(zhì)層,，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來實現(xiàn)。因此,，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量,。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多，通常有鋁,、金,、鈦、鉻,、鉛—錫等,。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶體的一種成分即為預(yù)鍵合材料硅本身,，可以降低鍵合工藝難度,，且其液相粘結(jié)性好，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質(zhì)層進(jìn) 行表面有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合技術(shù)的研究,。而金層與 硅襯底的結(jié)合力較弱,，故還要加入鈦金屬作為黏結(jié)層增強金層與硅襯底的結(jié)合力，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用,， 可以阻止金向硅中擴散［10,，11］。EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,。免稅價格鍵合機實際價格

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,，更高的對準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準(zhǔn)器,，該鍵合對準(zhǔn)器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的,。絕緣體上硅鍵合機代理價格EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。

EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應(yīng)用：適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極,，玻璃粉,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性是大學(xué),，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。 EVG鍵合機跟應(yīng)用相對應(yīng)，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作,。

在鍵合過程中,，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度）,，和幾百到千伏的電勢被施加，使得負(fù)電極,，這就是所謂的陰極,，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動,，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。帶?fù)電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移,，并在到達(dá)邊界時與硅反應(yīng)，形成二氧化硅（SiO 2）,。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個組件密封在一起,。LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。廣西價格怎么樣鍵合機

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EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％）,，稀有氣體（Ar,，He，Ne等）和形成氣體（N2,，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn),，可對配方進(jìn)行編程，流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）,，高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站免稅價格鍵合機實際價格

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