長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。EVG501 晶圓鍵合機系統(tǒng)：真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng),，可實現(xiàn)醉高產(chǎn)量；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本,。EVG510鍵合機三維芯片應(yīng)用

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 浙江鍵合機代理價格晶圓級涂層,、封裝,，工程襯底知造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）,。

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑,，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝,，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺,，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合,，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度,。

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上,，以激勵,，激勵和讀取相關(guān)的測試點。這是一種實用的方法,，因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中,，而只會在蕞終測試時被拒絕。一旦認(rèn)為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會滲出模具,，以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個管芯中,，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。EVG鍵合機的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。

EVG®850TB臨時鍵合機特征：

開放式膠粘劑平臺,；

各種載體（硅，玻璃,，藍寶石等）,；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；

提供多種裝載端口選項和組合,；

程序控制系統(tǒng),；

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；

完全集成的SECS/GEM接口,；

可選的集成在線計量模塊,，用于自動反饋回路,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊

鍵合模塊：

選件

在線計量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層。廣東鍵合機用途是什么

EVG鍵合機跟應(yīng)用相對應(yīng),，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作,。EVG510鍵合機三維芯片應(yīng)用

儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因為我國的經(jīng)濟高速穩(wěn)定發(fā)展的運行;按照過去的經(jīng)驗，如果GDP的增長在10%以上時,，儀表行業(yè)的增長率則在26%～30%之間,。二是因為我國宏觀調(diào)控對儀表行業(yè)的影響有一個滯后期，儀表往往在工程的后期才交付使用,，因此,，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對儀表行業(yè)的影響不會太大,。我國現(xiàn)有有限責(zé)任公司企業(yè)數(shù)千多家，已經(jīng)形成門類品種比較齊全,，具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系,。但同時業(yè)內(nèi)行家也指出，雖然我國測試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展,，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國民經(jīng)濟各行各業(yè)日益增長的迫切需求,。隨著手機移動網(wǎng)絡(luò)的消費潛力不斷隱現(xiàn)，消費者利用手機消費的頻率和份額逐年遞增,。移動互聯(lián)網(wǎng)所隱藏的商業(yè)價值被更多地挖掘出來之后,，各種傳統(tǒng)行業(yè)（包括磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)行業(yè)）的移動網(wǎng)上平臺相繼誕生。隨著中國的不斷進步,，世界上只有一個救世主——市場,，能救企業(yè)的只有你自己——自強，提高其他型重點競爭力才是中國制造業(yè)的獨一出路,。以顯微科學(xué)儀器行業(yè)的發(fā)展與變化為例,，以親身的實踐為例，毛磊認(rèn)為,，隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展,，我國的環(huán)境和實力都發(fā)生了巨大變化，有了完全不同的基礎(chǔ),，這為國產(chǎn)科學(xué)儀器走向**增強了信心,。EVG510鍵合機三維芯片應(yīng)用

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