陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,，***用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起,。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上,。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合,，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,，它通常不需要中間層，但不同之處在于,，它依賴于當(dāng)離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓,。

      可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上,。但是,，它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉）,，以提供可移動的正離子,。通常使用一種特定類型的玻璃,，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na 2 O）。 針對高級封裝,，MEMS,，3D集成等不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個鍵合模塊,。內(nèi)蒙古EVG520鍵合機

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴展的解決方案，可同時進(jìn)行裸片和晶圓級設(shè)計,，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性，并具有多級冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求，而且還滿足MEMS,，生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。 芯片鍵合機值得買EVG鍵合機通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作,。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性,，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持,，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù),，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信,。因此,，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,，實時遠(yuǎn)程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu),，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).

EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應(yīng)用：適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性是大學(xué),，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機,。

EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,，烘焙,，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始,。與所有EVG的全自動工具一樣,，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化,?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺,，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶,。EVG鍵合機晶圓加工服務(wù)包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合、等離子活化直接鍵合,。海南美元價格鍵合機

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晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路,。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢,，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來,。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同,。

      集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn),。通常將純硅錠切成薄片，稱為晶圓,，這是建立微電子電路的基礎(chǔ),。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后,，將它們封裝成單獨的組件,，然后將焊料引線施加到封裝上。 內(nèi)蒙古EVG520鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊,，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲,，始終關(guān)注客戶,，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù),。