FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅,、藍寶石,、砷化鎵、磷化銦,、碳化硅,、玻璃、石  英,、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸,、深度,、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動機臺人工取放芯片

可適配Cassette,、SMIF POD,、FOUP.

    1,、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度,，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器,。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設備,。2,、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,，滄州歐譜從而測定材料的厚度,，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器,。它以PLC和工業(yè)計算機為**，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng),，達到要求的軋制厚度,。主要應用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工,。3,、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張,、紙板以及其他片狀材料厚度的測量,。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜,、薄片等材料的厚度,，測量范圍寬、測量精度高,，具有數(shù)據(jù)輸出,、任意位置置零、公英制轉換,、自動斷電等特點,。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6,、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的,，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭,，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度,。聯(lián)電膜厚儀用途是什么成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn)， 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題,。

生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層,。 有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組 織損傷,、***或者是排異反應,。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學器械,，如血管成型球囊,，具有**的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作,。

測量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管,。很多時候，這些支架用聚合物或藥 物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕,。F40配上20倍物鏡（25微米光斑）,，我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠,，非破壞性,，無需樣品準備的厚度測量。

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因,。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝),。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的,。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米,，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 采用Michaelson干涉方法,，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結果,。

技術介紹：

紅外干涉測量技術, 非接觸式測量,。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,，準確的得到測試結果,。

產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石,、砷化鎵,、磷化銦、碳化硅,、玻璃,、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶,、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度   

溝槽深度

   過孔尺寸、深度,、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度,、側壁角度...

F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm,。湖北膜厚儀實際價格

應用：襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度,。銦錫氧化物膜厚儀**樣品測試

F60 系列

包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈

型號厚度范圍*波長范圍

F60-t:20nm-70μm 380-1050nm

F60-t-UV:5nm-40μm 190-1100nm

F60-t-NIR:100nm-250μm 950-1700nm

F60-t-EXR:20nm-250μm 380-1700nm

F60-t-UVX:5nm-250μm 190-1700nm

F60-t-XT0:2μm-450μm 1440-1690nm

F60-t-s980:4μm-1mm 960-1000nm

F60-t-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm

F60-t-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm

額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃 銦錫氧化物膜厚儀**樣品測試

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易,、轉口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易,、轉口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司,，是一家集研發(fā)、設計,、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司,。公司自創(chuàng)立以來，投身于磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),，是儀器儀表的主力軍,。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,，又要聚焦關鍵領域,，實現(xiàn)轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業(yè),。滿足市場需求,，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量,。