1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境,，且具有工藝溫度低,，容易實現(xiàn)圖 形化,，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。

3) 由破壞性試驗結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進(jìn) 一步優(yōu)化,，對工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),，以期達(dá)到更高的鍵合強度與鍵合率。 在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。重慶鍵合機可以試用嗎

封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷，其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求,，要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,，這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］。聯(lián)電鍵合機用途是什么同時,，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。

鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度,，壓力，時間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,，然后將其對齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,，并且與基材無關(guān)。 特征 將任何類型的干膠膜自動,，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG?850TB臨時鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對準(zhǔn) 加熱層壓 EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設(shè)計,，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。

EVG?620BA鍵合機選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn),，用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸，100毫米,，150毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個卡帶站 可選：蕞多5個站EVG鍵合機也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。重慶美元報價鍵合機

EVG鍵合機通過在高真空,，精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用,。重慶鍵合機可以試用嗎

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護(hù)它們免受損壞,，污染,，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián),，在該行業(yè)中,，陽極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備,。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,，而無需粘合劑或過高的溫度,，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制,，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲,。

      而EVG的鍵合機所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解,，請點擊：鍵合機,。 重慶鍵合機可以試用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司,。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)等,，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范,，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先,、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,，全力打造公司的重點競爭力,。