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全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)在電子元器件檢測(cè)中的重要作用
全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì):提高材料質(zhì)量評(píng)估的關(guān)鍵工具
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跨越傳統(tǒng)界限:全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)在復(fù)合材料檢測(cè)中的應(yīng)用探索
從原理到實(shí)踐:深入了解全自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)的工作原理
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全自動(dòng)維氏硬度計(jì)在我國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動(dòng)維氏硬度計(jì)
輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角,、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理:兩直線交點(diǎn),、交點(diǎn)到直線距離,、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離,、交點(diǎn)到圓心距離,、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理:圓心距離,、圓心到直線的距離,、交點(diǎn)到圓心的距離,、直線到切點(diǎn)的距離線處理:直線度、凸度,、LG凸度,、對(duì)數(shù)曲線 。
白光輪廓儀的典型應(yīng)用:
對(duì)各種產(chǎn)品,,不見和材料表面的平面度,,粗糙度,波溫度,,面型輪廓,,表面缺 陷,磨損情況,,腐蝕情況,,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。
支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC,。CSI輪廓儀國(guó)內(nèi)代理
如何正確使用輪廓儀
準(zhǔn)備工作
1.測(cè)量前準(zhǔn)備,。
2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān),、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常,。
3.擦凈工件被測(cè)表面。
測(cè)量
1.將測(cè)針正確,、平穩(wěn),、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。
2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)
3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件,。
4.開始測(cè)量,。測(cè)量過程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。
5.測(cè)量完畢,,根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析,,標(biāo)出結(jié)果,并保存,、打印,。
輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角,、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理:兩直線交點(diǎn),、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離,、交點(diǎn)到圓心距離,、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離,、交點(diǎn)到圓心的距離,、直線到切點(diǎn)的距離線處理:直線度、凸度,、LG凸度,、對(duì)數(shù)曲線
集成電路輪廓儀推薦型號(hào)儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì),不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性,。
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用
封**ump測(cè)量
視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測(cè)位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示,;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,,…
器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高 MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析,、工藝控制參數(shù)分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,,避免人工操作帶來(lái)的一致性,,可靠性問題
歡迎咨詢。
一,、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性:
通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè),,得出物件的誤差和超差參數(shù),**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度,。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”,,造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離,**終導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)鏈更大的損失,。
二,、提高效率:
智能化檢測(cè),全自動(dòng)測(cè)量,,檢測(cè)時(shí)只需將物件放置在載物臺(tái),然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù),,即可一鍵分析批量測(cè)量,。擯棄傳統(tǒng)檢測(cè)方法耗時(shí)耗力,精確度低的缺點(diǎn),,**提高加工效率,。 輪廓儀可用于藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析(粗拋與精拋比較)。
輪廓儀的性能
測(cè)量模式
移相干涉(PSI),,白光垂直掃描干涉(VSI),,單色光垂直掃描干涉(CSI)
樣 品 臺(tái)
150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)(可選配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°
可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)
CCD 相機(jī)像素
標(biāo)配:1280×960
視場(chǎng)范圍
560×750um(10×物鏡)
具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機(jī)
光學(xué)系統(tǒng)
同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手動(dòng)聚焦(可選電動(dòng)聚焦)
Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描,,拓展達(dá) 10mm )
縱向分辨率 <0.1nm
RMS 重復(fù)性* 0.005nm,,1σ
臺(tái)階測(cè)量** 準(zhǔn)確度 ≤0.75%;重復(fù)性 ≤0.1%,,1σ
橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)
檢測(cè)速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD 菜單式系統(tǒng)設(shè)置,,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),。輪廓儀輪廓儀國(guó)內(nèi)代理
輪廓儀可用于:散熱材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),,生物、醫(yī)藥新技術(shù),,微流控器件,。CSI輪廓儀國(guó)內(nèi)代理
輪廓儀的主要客戶群體
300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測(cè)
集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
高 效太陽(yáng)能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化
MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
新型顯示技術(shù)研發(fā),、產(chǎn)業(yè)化
超高精密表面工程技術(shù)
輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器,,儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,,并轉(zhuǎn)換成電信號(hào),,該電信號(hào)經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中,,計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,,分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算,測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo),,或放大的實(shí)際輪廓曲線,,測(cè)量結(jié)果通過顯示器輸出,也可由打印機(jī)輸出,。(來(lái)自網(wǎng)絡(luò)) CSI輪廓儀國(guó)內(nèi)代理
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,,是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)等,,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先,、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。