EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識,。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗證的度量工具,。
EVG不斷展望未來的市場趨勢,，因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究,。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓,。中國香港光刻機(jī)有誰在用
EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件,，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動楔形補(bǔ)償
■ 鍵合對準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補(bǔ)償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達(dá)180 wph / 自動對準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態(tài)對準(zhǔn)實時補(bǔ)償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) 福建晶圓光刻機(jī)EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm,。
EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
楔形補(bǔ)償
全自動軟件控制
晶圓直徑（基板尺寸）
高達(dá)100/150/200毫米
曝光設(shè)定：
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證
手動交叉校正
大間隙對準(zhǔn)
EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR
實時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù),，與其他解決方案相比,，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的,。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持,。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,，表面形貌和非平面基片的圖形,。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),，得到了他們的無數(shù)好評,。EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm,；
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm,；
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)；
自動對準(zhǔn),；
動態(tài)對準(zhǔn),。
對準(zhǔn)偏移校正：
自動交叉校正/手動交叉校正；
大間隙對準(zhǔn),。
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲，翹曲,，邊緣晶圓處理
曝光源：汞光源/紫外線LED光源
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制,；非接觸式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm,。晶圓光刻機(jī)聯(lián)系電話
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。中國香港光刻機(jī)有誰在用
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計理念：單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計,。
特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程,。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制,。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓,。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
中國香港光刻機(jī)有誰在用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊,，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù),，以誠信,、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨,，以建岱美儀器技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品為目標(biāo),，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅持以客戶為中心,、磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】市場為導(dǎo)向,，重信譽(yù)，保質(zhì)量,，想客戶之所想,，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以質(zhì)量為發(fā)展,，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。