IQ Aligner®NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償：全自動軟件控制,；非接觸式

IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光

先進的對準(zhǔn)功能：自動對準(zhǔn)

暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動（FCMM）

大間隙對準(zhǔn)

跳動控制對準(zhǔn)

IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR

實時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除

如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,，請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機,，請看官網(wǎng)信息,。 OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進行均勻涂層。EVG610光刻機當(dāng)?shù)貎r格

EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)

EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng),。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板,。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,，可用于外部存儲化學(xué)品，同時提供更高的通量能力,，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的,，并保證了**/高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低,。

廣東襯底光刻機EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,，直徑從2寸到300 mm。

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打?。?

尖/端對準(zhǔn)精度：

頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm

背面對準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤

EVG120特征：

晶圓尺寸可達(dá)200毫米

超緊湊設(shè)計,，占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會

化學(xué)柜,，用于化學(xué)品的外部存儲

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

EVG光刻機關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) ,、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,。

IQ Aligner® 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

特色：EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求,。除了多種對準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證,，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓,。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時,。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制,。 HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。芯片光刻機代理商

EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。EVG610光刻機當(dāng)?shù)貎r格

此外,，EVG光刻機不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點,，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數(shù)進行了優(yōu)化,。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ),。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求,，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一,。EVG610光刻機當(dāng)?shù)貎r格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營,。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),。公司深耕磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量,，向更廣闊的空間,、更寬泛的領(lǐng)域拓展。