EV集團（EVG）是面向MEMS,，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商，***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單,，這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,，水平光學（WLO）和3D感應。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器,，用于步進重復式主圖章制造,，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準驗證,。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持,。
使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級制造微透鏡，衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處,。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅和市場***,，擁有全球比較大的工具安裝基礎,。 所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。高級封裝光刻機有哪些應用
掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng),，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設定了行業(yè)標準,。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻,。
EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大,，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案,。EVG的掩模對準器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設施中，以支持眾多應用,，包括高級封裝,，化合物半導體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS制造。 晶圓片光刻機報價HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm,；底側對準：≤±1,0 μm,；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。
EVG ® 150特征2：
先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量
處理厚或超薄,，易碎，彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂,，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）
工藝技術卓/越和開發(fā)服務：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限,，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能：
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
模塊數(shù)：
工藝模塊：2
烘烤/冷卻模塊：**多10個
工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項：
各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,。
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量,，實現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強的振動隔離，有效減少誤差
各種對準功能提高了過程靈活性
跳動控制對準功能,，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎,，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗
手動基板裝載能力
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對準–透射和/或反射
IQ Aligner技術數(shù)據(jù)：
楔形補償：全自動軟件控制
非接觸式
先進的對準功能：自動對準；大間隙對準,；跳動控制對準,；動態(tài)對準 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),，并得到了他們的無數(shù)好評,。聯(lián)電光刻機原理
EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品，使用的是**/先進的工程工藝,。高級封裝光刻機有哪些應用
IQ Aligner®NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補償：全自動軟件控制,；非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
先進的對準功能：自動對準
暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）
大間隙對準
跳動控制對準
IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR
實時遠程訪問,，診斷和故障排除
如果您需要確認準確的產(chǎn)品的信息，請聯(lián)系我們,。如果需要鍵合機,，請看官網(wǎng)信息。 高級封裝光刻機有哪些應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,。一批專業(yè)的技術團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎,，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力,。公司以誠信為本，業(yè)務領域涵蓋磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),，我們本著對客戶負責,，對員工負責，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度,，爭取做到讓每位客戶滿意,。公司深耕磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量,，向更廣闊的空間,、更寬泛的領域拓展。