用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小,，更輕的電子設(shè)備的需求，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如,，除了簡(jiǎn)單的通話外，許多手機(jī)還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如,，它們用于汽車(chē)輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設(shè)備，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。

晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。 對(duì)于無(wú)夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。新疆鍵合機(jī)值得買(mǎi)

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層長(zhǎng)久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用,，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。

混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)的熔融鍵合,，從而允許晶片面對(duì)面連接,。混合綁定的主要應(yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊,。

EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng)；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；GEMINIFB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)；BONDSCALE自動(dòng)化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng),。 廣西鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎EVG鍵合機(jī)也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合,。對(duì)于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。

BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVGBONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE,，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴(kuò)展的長(zhǎng)期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強(qiáng)的邊緣對(duì)準(zhǔn)技術(shù),，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺(tái)相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）,。

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ),，但由于涉及更多的變量,，因此該過(guò)程實(shí)際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起,，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過(guò)程,，但是由于項(xiàng)目的精致性，由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度,，通常*應(yīng)用金,，鋁和銅。通過(guò)使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,，超聲波能量和微量壓力的技術(shù),，可避免損壞電子電路。如果執(zhí)行不當(dāng),，很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤(pán),，因此強(qiáng)烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進(jìn)行練習(xí)，然后再?lài)L試進(jìn)行引線鍵合,。EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過(guò)程是怎么樣的呢,？

EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

50-200、100-300毫米

LowTemp?等離子活化室

工藝氣體：2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體（N2和O2）

通用質(zhì)量流量控制器：自校準(zhǔn)（高達(dá)20.000sccm）

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar

腔室的打開(kāi)/關(guān)閉：自動(dòng)化

腔室的加載/卸載：手動(dòng)（將晶圓/基板放置在加載銷(xiāo)上）

可選功能：

卡盤(pán)適用于不同的晶圓尺寸

無(wú)金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng)：9x10-3mbar基本壓力

符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)

Si：Si/Si,，Si/Si（熱氧化,，Si（熱氧化）/

Si（熱氧化）

TEOS/TEOS（熱氧化）

絕緣體鍺（GeOI）的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃（無(wú)堿浮法）：硅/玻璃,，玻璃/玻璃

化合物半導(dǎo)體：GaAs，GaP,，InP

聚合物：PMMA,，環(huán)烯烴聚合物

用戶(hù)可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根據(jù)要求提供完整列表）

EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，同時(shí)結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作功能,。新疆實(shí)際價(jià)格鍵合機(jī)

自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)EVG?560,，擁有多達(dá)4個(gè)鍵合室，能滿足各種鍵合操作,；可以自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站,。新疆鍵合機(jī)值得買(mǎi)

GEMINI ? FB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度,，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器，該鍵合對(duì)準(zhǔn)器是專(zhuān)門(mén)為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開(kāi)發(fā)的,。新疆鍵合機(jī)值得買(mǎi)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)作為磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣(mài)除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣(mài)除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的企業(yè)之一，為客戶(hù)提供良好的磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè),。滿足市場(chǎng)需求,，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量,。