F30 系列監(jiān)控薄膜沉積，**強有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率,、沉積層厚度,、光學常數(shù) (n 和 k 值) 和半導體以及電介質(zhì)層的均勻性,。
樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,，或輕度吸收的薄膜,。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料,。
各項優(yōu)點:極大地提高生產(chǎn)力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準備好的系統(tǒng)
型號厚度范圍*波長范圍
F30:15nm-70μm 380-1050nm
F30-EXR:15nm - 250μm 380-1700nm
F30-NIR:100nm - 250μm 950-1700nm
F30-UV:3nm-40μm 190-1100nm
F30-UVX:3nm - 250μm 190-1700nm
F30-XT:0.2μm - 450μm1440-1690nm 一般較短波長 (例如,， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,，而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜,。光干涉膜厚儀科研應用
軟件升級提供專門用途的軟件,。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT,。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件,。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準,。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,，需要UPG-Spec-to-RT,。
其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件,、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10,、F20,、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,，"conflat,、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試,。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,，用于保護面朝下的樣品，5本各100張,。 實驗室膜厚儀測樣F30測厚范圍：15nm-70μm,；波長：380-1050nm。
技術介紹：
紅外干涉測量技術, 非接觸式測量,。采用Michaelson干涉方法,，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結果,。
產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅,、藍寶石,、砷化鎵,、磷化銦、碳化硅,、玻璃,、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶,、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
溝槽深度
過孔尺寸、深度,、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度,、側壁角度...
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅,。
非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化,。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù),， 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中,。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性,。隨著沉積和退火條件的改變,，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要,。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,，加入二氧化硅層，以增加光學對比,，其薄膜厚度和光學特性均可測得,。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度,。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性,。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。
不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造,，F(xiàn)ilmetrics 都能夠提供您所需要的...測量液晶層- 聚酰亞胺,、硬涂層、液晶,、間隙測量有機發(fā)光二極管層- 發(fā)光,、電注入、緩沖墊,、封裝對于空白樣品,，我們建議使用 F20 系列儀器。 對于圖案片,，F(xiàn)ilmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應用***使用,。
測量范例此案例中，我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度,。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結合的F10-RTA-EXR儀器,，可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時測量透射率和反射率以確定厚度，折射率,，消光系數(shù),。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散，這個擴展的波長范圍是必要的,。 F50-EXR測厚范圍：20nm-250μm,；波長：380-1700nm。Filmetrics F-HC膜厚儀推薦產(chǎn)品
F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體),。光干涉膜厚儀科研應用
銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發(fā)光二極管變異體,，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物 (TCO) 來傳輸電流,，并作每個發(fā)光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣,，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關重要,。 對于液晶顯示器而言,，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發(fā)光二極管而言,，則需要測量發(fā)光,、電注入和封裝層的厚度。
在測量任何多個層次的時候,，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數(shù) (反射率和 k 值),。
不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性,，同樣使這些薄膜層難以測量和建模,，從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmetrics 的氧化銦錫解決方案Filmetrics 已經(jīng)開發(fā)出簡便易行而經(jīng)濟有效的方法,，利用光譜反射率精確測量氧化銦錫,。 將新型的氧化銦錫模式和 F20-EXR, 很寬的 400-1700nm 波長相結合，從而實現(xiàn)氧化銦錫可靠的“一鍵”分析,。 氧化銦錫層的特性一旦得到確定,，剩余顯示層分析的關鍵就解決了。
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型的公司,。岱美儀器技術服務致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心,，深受廣大客戶的歡迎,。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年,，以技術為先導，以自主產(chǎn)品為重點,，發(fā)揮人才優(yōu)勢,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品,、專業(yè)的服務,、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高,。