完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì),，占用空間蕞小 支持紅外對準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補(bǔ)償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸,，100毫米,，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：2個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站EVG的 GEMINI系列,，在醉小占地面積上,，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準(zhǔn)技術(shù)。價(jià)格怎么樣鍵合機(jī)中芯在用嗎

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個(gè),。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。鍵合機(jī)原理EVG鍵合可選功能：陽極,，UV固化,，650℃加熱器。

SmartView®NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),，用于通用對準(zhǔn),。

全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn),。

用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法,。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在嶺先技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,，以在隨后的全自動平臺上進(jìn)行長久鍵合,。

特征：

適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI®200和300mm配置）,。

用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。

EVG?850DB自動解鍵合機(jī)系統(tǒng) 全自動解鍵合,，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機(jī)中,，經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光,，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法,，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓,。 特征 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的,，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 高達(dá)12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機(jī) 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對準(zhǔn),。

EVG?510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設(shè)計(jì),，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量,，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10,、20,、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴 可選：1E-5mbarEVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。山西EVG850 LT鍵合機(jī)

清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB,，使用去離子水和溫和的化學(xué)清潔劑去除顆粒,。價(jià)格怎么樣鍵合機(jī)中芯在用嗎

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì)，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。價(jià)格怎么樣鍵合機(jī)中芯在用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),，各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,，致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,，多年來一直專注于磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新,，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，堅(jiān)持“質(zhì)量保證,、良好服務(wù),、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴,。