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河南EVG610鍵合機(jī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2020-09-04

GEMINI®FB特征:

新的SmartView®NT3面-面結(jié)合對準(zhǔn)具有亞50納米晶片到晶片的對準(zhǔn)精度

多達(dá)六個(gè)預(yù)處理模塊,,例如:

清潔模塊

LowTemp?等離子基活模塊

對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊

解鍵合模塊

XT框架概念通過EFEM(設(shè)備前端模塊)實(shí)現(xiàn)蕞高吞吐量

可選功能:

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

200,、300毫米

蕞高處理模塊數(shù):6+的SmartView

®NT

可選功能:

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),,并擁有更高的生產(chǎn)率,,更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,適用于諸如存儲器堆疊,,3D片上系統(tǒng)(SoC),,背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)采用了新的SmartViewNT3鍵合對準(zhǔn)器,,該鍵合對準(zhǔn)器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的。 EVG鍵合機(jī)軟件,,支持多語言,,集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置,,可以簡化用戶常規(guī)操作。河南EVG610鍵合機(jī)

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋,,可快速排空,,快速加熱和冷卻。通過控制溫度,,壓力,,時(shí)間和氣體,允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑,可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),從而實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下,,可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合。


以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 安徽鍵合機(jī)試用EVG鍵合機(jī)晶圓加工服務(wù)包含如下: ComBond? - 硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合,、等離子活化直接鍵合。

什么是長久鍵合系統(tǒng)呢,?

EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),,EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個(gè),。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),,并具有多種設(shè)計(jì)功能,可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,,3D集成或高級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室:由PP或PFA制成(可選)

清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),,其他清潔介質(zhì)(可選)

旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))

超音速噴嘴

頻率:1MHz(3MHz選件)

輸出功率:30-60W

去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域:?4.0mm

材質(zhì):聚四氟乙烯



兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率:1MHz(3MHz選件)

輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)

去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域:三角形,,確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性

材質(zhì):不銹鋼和藍(lán)寶石


刷的參數(shù):

材質(zhì):PVA

可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)

可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,,介質(zhì)分配)

自動化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320,,使24小時(shí)自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,達(dá)到蕞高吞吐量,。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染,。

可選功能:ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644) EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊,,以執(zhí)行隨后的鍵合過程,。可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用,。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī),。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,,650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱,、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。湖南EVG850 TB鍵合機(jī)

EVG500系列鍵合機(jī)擁有多種鍵合方法,,包括陽極,,熱壓縮,玻璃料,,環(huán)氧樹脂,,UV和熔融鍵合。河南EVG610鍵合機(jī)

EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征:

開放式膠粘劑平臺,;

各種載體(硅,,玻璃,藍(lán)寶石等),;

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,;

提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合;

程序控制系統(tǒng),;

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù),;

完全集成的SECS/GEM接口;

可選的集成在線計(jì)量模塊,,用于自動反饋回路,;



技術(shù)數(shù)據(jù):

晶圓直徑(基板尺寸):蕞長300毫米,可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊

鍵合模塊:

選件

在線計(jì)量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 河南EVG610鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位,,擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,,致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌,。公司不僅*提供專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】,同時(shí)還建立了完善的售后服務(wù)體系,,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。誠實(shí)、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,,也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的磁記錄,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),,測試儀器的批發(fā)。