一旦將晶片粘合在一起，就必須測(cè)試粘合表面,，看該工藝是否成功,。通常，將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用,。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度,。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷,。

      EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體,，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體,，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應(yīng)商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工,，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備,，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng),。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶(hù)和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息,，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)"鍵合機(jī)"。 EVG的GEMINI系列是自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。EVG805鍵合機(jī)質(zhì)量怎么樣

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn),。它們通過(guò)在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來(lái)滿(mǎn)足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽(yáng)極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹(shù)脂，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì),。使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對(duì)準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。晶片鍵合機(jī)用于生物芯片EVG500系列鍵合機(jī)是基于獨(dú)特模塊化鍵合室設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。

BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVGBONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿(mǎn)足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE,，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴(kuò)展的長(zhǎng)期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強(qiáng)的邊緣對(duì)準(zhǔn)技術(shù),，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺(tái)相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）,。

1) 由既定拉力測(cè)試高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿(mǎn)足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí),，解決了鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對(duì)環(huán)境要求苛刻的問(wèn)題。

2) 由高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境,，且具有工藝溫度低，容易實(shí)現(xiàn)圖 形化,，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn),。

3) 由破壞性試驗(yàn)結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想,，還需對(duì)工藝流程進(jìn) 一步優(yōu)化，對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),，以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率,。 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，同時(shí)結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作功能,。

EV Group開(kāi)發(fā)了MLE?（無(wú)掩模曝光）技術(shù),，通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,，滿(mǎn)足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì)，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級(jí)冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿(mǎn)足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿(mǎn)足MEMS，生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。 EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對(duì)于當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要。湖北鍵合機(jī)代理商

晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS,，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能,；200 mm的單個(gè)或雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)。EVG805鍵合機(jī)質(zhì)量怎么樣

對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層,，晶圓級(jí)封裝,，工程襯**造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過(guò)來(lái),，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng),。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽(yáng)極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,。同時(shí),，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG805鍵合機(jī)質(zhì)量怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號(hào)第五層六十五部位,，是一家磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣(mài)除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣(mài)除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,，始終以客戶(hù)的需求為向?qū)В瑸榭蛻?hù)提供***的磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲,，始終關(guān)注客戶(hù),，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶(hù)提供良好的服務(wù),。