EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟,。多語言支持,，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)，可以簡化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信,。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接,，電話或電子郵件,，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,，這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。云南EVG820鍵合機

二,、EVG501晶圓鍵合機特征：

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學(xué)對準器兼容

   靈活的設(shè)計和研究配置

從單芯片到晶圓   

各種工藝（共晶，焊料,，TLP,，直接鍵合）  

可選渦輪泵（<1E-5 mbar）  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護

兼容試生產(chǎn)需求：

同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設(shè)計,，便于轉(zhuǎn)換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容

以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 聯(lián)電鍵合機試用EVG501 晶圓鍵合機系統(tǒng)：真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現(xiàn)醉高產(chǎn)量,；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本,。

      晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益。它允許晶圓制造,，封裝和測試的集成,，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機，可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能,。

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境,，且具有工藝溫度低，容易實現(xiàn)圖 形化,，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點,。

3) 由破壞性試驗結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進行改進,，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。 EVG鍵合機跟應(yīng)用相對應(yīng)，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作,。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,，EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。EVG鍵合機可配置為黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮工藝。美元價鍵合機價格怎么樣

EVG鍵合機鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，用來執(zhí)行隨后的鍵合過程,。云南EVG820鍵合機

EVG®850TB臨時鍵合機特征：

開放式膠粘劑平臺；

各種載體（硅,，玻璃,，藍寶石等）；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,；

提供多種裝載端口選項和組合,；

程序控制系統(tǒng)；

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù),；

完全集成的SECS/GEM接口,；

可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機械對準來對準模塊

鍵合模塊：

選件

在線計量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 云南EVG820鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家專業(yè)的磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】公司,。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌。公司以用心服務(wù)為重點價值,，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力,，將磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】等業(yè)務(wù)進行到底,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以質(zhì)量為發(fā)展,，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),。