EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項：

各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項

預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器：條形碼,，字母數(shù)字,，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR 岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商，提供本地化的質(zhì)量服務(wù),。重慶光刻機(jī)用于生物芯片

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力

高精度對準(zhǔn)臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm 重慶光刻機(jī)研發(fā)生產(chǎn)EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) ,、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,。

EVG120特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量,；

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能,；

并行/排隊任務(wù)處理功能,；

智能處理功能；

發(fā)生和警報分析,；

智能維護(hù)管理和跟/蹤,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā),；

烤/冷；

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn),；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。

EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù),。

用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定,。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn),。此外，整個晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計和不斷增強(qiáng)EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù),。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng),。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級,。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm,；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：

手動對準(zhǔn),；

自動對準(zhǔn)；

動態(tài)對準(zhǔn),。

對準(zhǔn)偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正,；

大間隙對準(zhǔn)。

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲,，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制,；非接觸式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR

實時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除 只有接近客戶,，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一,。河南光刻機(jī)當(dāng)?shù)貎r格

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，能夠深入了解他們的獨特需求。重慶光刻機(jī)用于生物芯片

EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米,。

EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺,，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性,。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)六個過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

重慶光刻機(jī)用于生物芯片

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家專業(yè)的磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】公司,。專業(yè)的團(tuán)隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌,。公司以用心服務(wù)為重點價值,，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力,，致力于為顧客帶來***的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),。