FSM膜厚儀簡單介紹:
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,,總部位于圣何塞,,多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備,,客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀,、拉曼光譜,、
薄膜應(yīng)力測量設(shè)備,、 紅外干涉厚度測量設(shè)備,、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備,、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備,、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT),。
請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息,。 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。反射率膜厚儀服務(wù)為先
F3-CS:
Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計, 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.
我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動調(diào)節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上.
快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層(包括C,,N和HT型聚對二甲苯)的光學(xué)常數(shù)(n和k),厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進(jìn)階使用者,,可以進(jìn)一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運(yùn)行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計算機(jī)上運(yùn)行, USB電纜則提供電源和通信功能. 福建膜厚儀樣機(jī)試用所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。
F60 系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能,。 這些功能包括凹槽自動檢測,、自動基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺,、預(yù)裝軟件的工業(yè)計算機(jī),,以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。
不同的 F60-t 儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分,。 較短的波長 (例如,, F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚,、更不平整以及更不透明的薄膜,。
包含的內(nèi)容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石,、砷化鎵,、磷化銦、碳化硅,、玻璃、石 英,、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸,、深度,、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
FSM413SP半自動機(jī)臺人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動機(jī)臺人工取放芯片
可適配Cassette,、SMIF POD,、FOUP.
基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測量,。F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng),,只需按下一個按鈕,不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率,。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺就可以了,。F20系列不同型號的選擇,主要取決于您需要測量的薄膜厚度(確定所需的波長范圍),。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度,,通過非可見光的測量,可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜,。測量結(jié)果可在幾秒鐘顯示:薄膜厚度,、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測量范圍是:3nm~25um3.精度高于,、氧化物,、氮化物;,、Polyimides,;3.光電鍍膜應(yīng)用:硬化膜、抗反射膜,、濾波片,。1.光源有壽命,不用時請關(guān)閉2.光纖易損,,不要彎折,,不要頻繁插拔3.精密儀器。F20測厚范圍:15nm - 70μm,;波長:380-1050nm,。NK值膜厚儀用途是什么
F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長:1440-1690nm,。反射率膜厚儀服務(wù)為先
電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué),,半導(dǎo)體,以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜,。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0),, 而且非常接近化學(xué)計量 (就是說,硅:氧非常接近 1:2),。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應(yīng)規(guī)范,,通常被用來做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度,。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質(zhì)困難,,因為硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是,,氧常常滲入薄膜,,生成一定程度的氮氧化硅,增大測量難度,。 但是幸運(yùn)的是,,我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內(nèi) “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!反射率膜厚儀服務(wù)為先
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主營品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大,,該公司其他型的公司,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,,服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù),,持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針,。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn),;以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),,提供***的磁記錄,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),,測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來,,一直堅持走正規(guī)化,、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認(rèn)可與大力支持,。