目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少,，鍵合效果很差。

      本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合,，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題,。

在對金層施加一定的壓力和溫度時,，金層發(fā)生流動、互 融,，從而形成鍵合,。該過程對金的純度要求較高，即當金層 發(fā)生氧化就會影響鍵合質(zhì)量,。 EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴展了現(xiàn)有標準，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對準和涂敷精度,。免稅價格鍵合機三維芯片應用

EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應用：適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極，玻璃粉,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性是大學,，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模,。紅外鍵合機國內(nèi)代理業(yè)內(nèi)主流鍵合機使用工藝：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。

      晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益,。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成,，從而簡化制造過程,。縮短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度,。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,，可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能。

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?,，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面,，紅外和透明對準） 無需Z軸運動,，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),，EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200,、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 標準 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）EVG和岱美經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持。

EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng)：

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備完全兼容,。

特色：

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模,。 晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機所有功能。西藏低溫鍵合機

Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準,。免稅價格鍵合機三維芯片應用

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔融 特色 技術數(shù)據(jù) 半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當前標準,，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準器,，該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。免稅價格鍵合機三維芯片應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司業(yè)務涵蓋磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等,，價格合理,，品質(zhì)有保證。公司注重以質(zhì)量為中心,，以服務為理念,，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術服務立足于全國市場,，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念,，飛快響應客戶的變化需求,。