HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：

生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì),；

多功能平臺(tái)支持各種形狀,，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理,；

高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征,；

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層,；

納流®涂布,，并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù),；

自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ),；

光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；

使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,，薄或翹曲的晶圓處理,；

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問(wèn)權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言）。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口,。光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

此外,，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求,。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn),，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,，才能得知客戶**真實(shí)的需求,，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一,。官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機(jī)供應(yīng)商家IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓,。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式：

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm,；

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。

對(duì)準(zhǔn)偏移校正：

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正,；

大間隙對(duì)準(zhǔn),。

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除

      對(duì)EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的,。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要）,，生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來(lái)越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè),，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列,。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無(wú)疑問(wèn),，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì),。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,，我們預(yù)計(jì)在不久的將來(lái)將更***地使用該技術(shù),。” EVG101是光刻膠處理,，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120,、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng),。

EVG120特征：

晶圓尺寸可達(dá)200毫米

超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小

**多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

化學(xué)柜,，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影,，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。北京光刻機(jī)保修期多久

只有接近客戶,，才能得知客戶**真實(shí)的需求,，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測(cè)量,，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,，有效減少誤差

各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性

跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動(dòng)基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射

IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn),；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) 光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè),，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新,。是一家有限責(zé)任公司企業(yè),，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究,，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn),，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理,，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí),，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格,、完善的服務(wù),，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),，具有磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù),，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展,。