微泰導(dǎo)電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時,，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬,；適中嵌入時,，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題,。同時，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,，其成本相對較低，更適合于大規(guī)模應(yīng)用,。福建輕量散熱基板太陽能電池

碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入,，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用,，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼,、，無線臺外殼,、散熱板,、航空，火箭等等,。廣東輕量散熱基板燃料電池碳納米管應(yīng)變小于鋁基板的特性使得碳納米管在承受載荷時能夠承受較大的應(yīng)力而不易斷裂,。

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。

除了碳納米管，還可能結(jié)合納米顆粒使用,，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進(jìn)一步提高散熱性能。

散熱基板,，耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板,。碳納米涂層作為一種散熱材料,，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合，形成高效的散熱效果,。江蘇絕緣性散熱基板

如需要高性能,、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板,。福建輕量散熱基板太陽能電池

高散熱基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性、絕緣性好,，強(qiáng)度大,，無電子噪聲，低膨脹率,，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件等、有半固化片,、覆銅板,、PCB電路板福建輕量散熱基板太陽能電池