微泰,，主要用于 MLCC 領(lǐng)域，包括垂直刀片,、W 后跟切割刀和修剪刀片,，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進(jìn)技術(shù),。 鏡頭切割器和刀具C L切割器,、TCB 拾取工具、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具,、 我們?yōu)檎麄€(gè)行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具，包括用于片上薄片的焊接工具,。 我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具,，并通過縮短時(shí)間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過利用自動(dòng)化檢測功能進(jìn)行產(chǎn)品管理，通過生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來很大程度地提高客戶滿意度,。微泰,，憑借 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識，21 世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件,，包括 MLCC,、半導(dǎo)體和二次電池。 除了 MCT 之外,，它還擁有高速加工機(jī)床的精密幾何加工技術(shù),、激光加工和成形技術(shù)以及使用 ELID 的超精密磨削技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品,。 憑借精密加工技術(shù),，我們生產(chǎn)的零件包括樹脂系列、鋼系列,、不銹鋼,、有色金屬、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等,，質(zhì)量高,，能滿足您的使用環(huán)境和需求。超精密激光加工是先進(jìn)的加工技術(shù),，它利用高效激光對材料進(jìn)行雕刻和切割,，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割機(jī)。芯片超精密超細(xì)孔

整個(gè)行業(yè)對半導(dǎo)體和相機(jī)模塊領(lǐng)域,、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域,、各種真空板領(lǐng)域、量子計(jì)算機(jī)組件等各種精密零件的需求不斷增加,。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多,，但以自己的技術(shù)來應(yīng)對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司,，以滿足對高精度和高質(zhì)量的不斷增長的需求,，我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難,。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能,。作為合作伙伴供應(yīng)商，我們供應(yīng)各種精密零件,，以便我們的客戶能夠開展可持續(xù)的業(yè)務(wù),。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內(nèi)加工，去毛刺,，平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進(jìn)行高速加工,。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺(tái)及各種精密治具主要物料搬運(yùn)氧化鋁（Al2O3）,，氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4),、碳化硅(SiC),、氮化鋁(AlN),、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）,。作為手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具，保證了高良率和精度,。原料:氧化鋁,、AIN、銅應(yīng)用:用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具,。超快激光超精密半導(dǎo)體卡盤激光超精密切割的加工特點(diǎn)是速度快,，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,，板材變形小,。

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫Ω鞣N材料（包括 PCD,、PCBN、陶瓷膜,、硬質(zhì)合金,、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工,。在工業(yè)加工中,，沒有激光，很難實(shí)現(xiàn),。然而,，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm ,。 這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè),。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟,，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高,、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件,、斷屑漕,、激光固定板、Ink-

cup板,、MLCC測包機(jī)分度盤,。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī),，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,，是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn)：1,，MLCC吸膜板,，2，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板陣列遮罩板,。4,，測包機(jī)分度盤。5,，各種MLCC設(shè)備精密零件,。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機(jī)和印刷機(jī)上,，通過抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片,。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢,，有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片,，切割刀片,，輪刀，修剪刀片,，其特點(diǎn)是1,，刀刃鋒利。2,，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,，耐用性提高了50%。3,，切割面干凈,，無毛邊材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1,，高耐磨性,。2,，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,，原材料是碳化鎢,。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,，其特點(diǎn)是,。1，通過減少輪刀負(fù)載,，延長使用壽命15到20倍,。2,，通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量（防止碎裂）,。3，輪刀上下位置可調(diào),。4,，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設(shè)定時(shí)間）5,，降低維護(hù)成本（無張力變化）超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個(gè)以上的數(shù)量級,。

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù)，用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器,。 利用先進(jìn)技術(shù),，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項(xiàng)技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,，并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,，可以很大程度地減少斷口材料的變形,，從而降低切削負(fù)荷，并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量,。 這項(xiàng)技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,，并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本,。再一次防止材料變形,，降低成本，改善表面粗糙度,，延長刀具壽命,，提高機(jī)器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件,， 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度,，防止在使用成型工具時(shí)刮傷產(chǎn)品表面,。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色,。激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工,，慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域,。超精密醫(yī)療器械零件

不受加工數(shù)量的限制,，對于小批量加工服務(wù)，激光超精密加工更加便宜,。芯片超精密超細(xì)孔

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù),，半導(dǎo)體/LCD、MLCC,、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件,。一般磨削技術(shù)的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化,，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反,，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題,，因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù),，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度,，改善刀片的表面粗糙度,，減少研磨時(shí)的Burr，無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè),。刀片可以做到,，材料：碳化鎢、氧化鋯等,。刀片厚度（t1）：100?葉片 ,。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?,。刀刃對稱性：低于3?,。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°芯片超精密超細(xì)孔