碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入,，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼,、,，無線臺(tái)外殼、散熱板,、航空,，火箭等等。也可以做成半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品。這種新型PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱,、耐電壓42kV，耐高溫700度,，低熱膨脹,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力,，如生物成像和藥物傳遞等,。上海垂直導(dǎo)熱散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

碳納米管復(fù)合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）浙江高導(dǎo)電散熱基板太陽能電池碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,，如鋰離子電池、超級(jí)電容器,。

碳納米管復(fù)合材料,，韓國微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成,。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,、潤(rùn)滑,、強(qiáng)度大等性能,。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂,，高散熱,、膨脹率低、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、絕緣性好（可控導(dǎo)電），無靜電,?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求,。注塑成型,，比重1.9，輕于金屬鋁,，適用于5G基站等,，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案,。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣,，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實(shí)現(xiàn)不同性能,。如高導(dǎo)電性,、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤(rùn)滑涂層等,。**絕緣性能**絕緣性能好,，通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn)，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控,。適用于電子設(shè)備,、電力設(shè)備等領(lǐng)域。也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過MCCL,，耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板，在300度高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,，保證加熱小家電的安全性,。新能源汽車基板，美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測(cè)試通過microLED基板韓國S公司在打樣測(cè)試,、,，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板，加熱器等,。

散熱基板,，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）,，各種加熱基板,。碳納米材料在電子,、航空航天,、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

**碳納米管復(fù)合材料**碳納米管復(fù)合材料,，韓國自主研發(fā),，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控,，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,、潤(rùn)滑、強(qiáng)度大等性能,。結(jié)合高分子聚合物,，形成高性能高散熱樹脂，散熱強(qiáng),、膨脹率低,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、絕緣性好（可控導(dǎo)電）,，無靜電?？商娲鶤BS和金屬,，解決高散熱需求。注塑成型,，比重1.9,，輕于金屬鋁，適用于5G基站等,，降低施工難度和費(fèi)用,。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼等,，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣,，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度,，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性,、強(qiáng)度大耐腐蝕,、潤(rùn)滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,，通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn),，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控,。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域,。**環(huán)保性能**不含有害物質(zhì),，環(huán)保無污染。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放,，符合綠色低碳趨勢(shì),。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料，探索更多可能性,，滿足散熱需求,。相信未來將成為散熱領(lǐng)域的璀璨明珠，為設(shè)備提供高效可靠熱管理解決方案,。與碳納米管相比,，鋁基板的力學(xué)性能可能稍遜一籌。上海碳納米散熱基板鋰離子電池

納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片,，能夠使整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃,，能保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的壽命。上海垂直導(dǎo)熱散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV,，耐高溫700度,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率,。 上海垂直導(dǎo)熱散熱基板高性能計(jì)算機(jī)