微泰高散熱基板,、微泰耐高壓基板、高散熱PCB,、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費用,，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件,。

碳納米材料能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱裝置外部，有效降低電子設(shè)備內(nèi)部的溫度,。深圳陶瓷電路板散熱基板

高散熱基板耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、,，陶瓷電路板,，各種加熱器件，加熱基板,。廣東高導(dǎo)電散熱基板5G基站外殼碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能,。

高散熱基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費用,，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性,、絕緣性好,，強度大，無電子噪聲，低膨脹率,，介電損耗低,，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件等、有半固化片,、覆銅板,、PCB電路板

微泰高散熱基板，散熱樹脂,，導(dǎo)電樹脂,，散熱性能好，而且耐電壓,，耐高溫,。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成,。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景,，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,，從而調(diào)整材料的性能。例如,，在需要高導(dǎo)電性的場合,，我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料；在需要強度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,，我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料,；而在需要潤滑涂層的設(shè)備上，中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇,。值得一提的是,，這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個優(yōu)點。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實現(xiàn),，甚至可以在保持高散熱性能的同時,，實現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備,、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景,。此外，我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能?？商娲鶤BS和金屬,，解決高散熱需求,。注塑成型,，比重1.9，輕于金屬鋁,，適用于5G基站等,，降低施工難度和費用。應(yīng)用于散熱要求高的機殼,，如5G基站外殼,、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案,。

CNTs的導(dǎo)熱性能高主要歸因于其狹長的結(jié)構(gòu)和較大的長徑比,，這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高。

微泰高散熱基板,，高散熱PCB是將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率、強度大,、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費用,，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕,，適用于對重量有嚴格要求的場合。廣東絕緣性散熱基板半導(dǎo)體鉆模

在電子,、航空航天,、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。深圳陶瓷電路板散熱基板

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點,。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,。特別適合用于加熱基板,，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好,。深圳陶瓷電路板散熱基板