微泰碳納米管復(fù)合材料,，這一韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成,。其技術(shù)亮點(diǎn)在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí),，材料便具備導(dǎo)電性能，可媲美金屬,；中間插入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹(shù)脂。這種高散熱樹(shù)脂,，散熱性能,，熱好膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問(wèn)題。此外,，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼,、無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板，以及航空,、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度,，耐腐蝕,，耐電壓，也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過(guò)MCCL,，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,，保證加熱小家電的安全性

如需要高性能,、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板,。安徽MCCL散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰散熱基板,，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、，陶瓷電路板,。已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,，新能源汽車基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等。廣東陶瓷電路板散熱基板薄膜散熱相較于傳統(tǒng)散熱材料,，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異,，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，從而降低電腦等設(shè)備的溫度,。

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV,，耐高溫700度,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓，做出電路板都可耐電壓42kV,。3.耐高溫可達(dá)700度,。4.強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位,，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，不需要后加工7.沒(méi)有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題9.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題11.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率。

微泰高散熱基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,，形成。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱,、低熱膨脹、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,，強(qiáng)度大,，易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，比重1.9,。5.提高生產(chǎn)性，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染,。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性,。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,，適用于LED等。**應(yīng)用與認(rèn)可**我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱,、絕緣、強(qiáng)度,、無(wú)電子噪聲,、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn),，被手機(jī),、電腦基板、新能源汽車基板等采用,。已獲美國(guó)A手機(jī),、中國(guó)X手機(jī),、韓國(guó)SK海力士等認(rèn)可，歡迎咨詢,。電子領(lǐng)域：碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,，如計(jì)算機(jī)、手機(jī),、平板電腦等,。

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,。碳納米材料能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱裝置外部,，有效降低電子設(shè)備內(nèi)部的溫度。福建垂直導(dǎo)熱散熱基板

碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,，如鋰離子電池、超級(jí)電容器,。安徽MCCL散熱基板半導(dǎo)體鉆模

散熱基板,，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）,，各種加熱基板,。安徽MCCL散熱基板半導(dǎo)體鉆模