散熱基板,，耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點,、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強度大,，容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）電子領(lǐng)域：碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,，如計算機,、手機、平板電腦等,。納米碳球散熱基板

碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點,、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大,，容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）上海陶瓷電路板散熱基板燃料電池當碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下,，碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體。

微泰碳納米管復(fù)合材料，這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點在于,，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時，材料便具備導(dǎo)電性能,，可媲美金屬,；中間插入時，可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度,。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂,。這種高散熱樹脂,，散熱性能，熱好膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題,。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機殼,，如5G基站外殼,、無線臺外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。耐高溫700度,，耐腐蝕,，耐電壓，也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過MCCL,，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達4kV,，保證加熱小家電的安全性

耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，耐高溫可達700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,，各種加熱基板,，加熱器。

但在高碳納米管含量或高溫條件下,，其熱導(dǎo)率可能會受到負面影響,。

碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率,、強大的強度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟,，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳,。3.固化時收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重只為1.9,，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。除了碳納米管,，還可能結(jié)合納米顆粒使用，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進一步提高散熱性能,。納米碳球散熱基板

碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能、熱學(xué)性能,、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異,。納米碳球散熱基板

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料,，技術(shù)的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題,，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7,，實現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用,。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼,，5G基站外殼,、,，無線臺外殼、散熱板,、航空,，火箭等等?？捎糜谀透邏夯?，散熱要求高的基板。封裝芯片基板,，散熱窄板,。做好電路后的耐電壓可達42kV，耐高溫可達700度,。納米碳球散熱基板