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安徽CNT散熱基板薄膜散熱

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-12

散熱基板,,耐高溫基板,,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,,其特點(diǎn)是散熱性能好,,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,,耐腐蝕,,絕緣性能好,介電損耗低,,不產(chǎn)生靜電,,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,,與銅板熱壓成覆銅板CCL,,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,,可組成雙面電路,多層電路,,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,,如鋰離子電池,、超級(jí)電容器。安徽CNT散熱基板薄膜散熱

散熱基板

微泰高散熱基板,,散熱樹脂,,導(dǎo)電樹脂,散熱性能好,,而且耐電壓,,耐高溫。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料,,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,,再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性,。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景,,精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,從而調(diào)整材料的性能,。例如,,在需要高導(dǎo)電性的場合,我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料,;在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,,我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料;而在需要潤滑涂層的設(shè)備上,,中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇,。值得一提的是,這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個(gè)優(yōu)點(diǎn),。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實(shí)現(xiàn),甚至可以在保持高散熱性能的同時(shí),,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控,。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外,,我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能,。可替代ABS和金屬,,解決高散熱需求,。注塑成型,比重1.9,,輕于金屬鋁,,適用于5G基站等,降低施工難度和費(fèi)用,。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,,如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼等,,提供可靠熱管理解決方案,。


福建垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,其成本相對較低,,更適合于大規(guī)模應(yīng)用,。

安徽CNT散熱基板薄膜散熱,散熱基板

微泰高散熱基板,微泰散熱材料是碳納米管復(fù)合絕緣材料,,其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題,。進(jìn)一步地,碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,,制成覆銅板,,其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,,彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強(qiáng)度大,,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),,有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板,,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。


微泰散熱基板,,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,,是韓國微泰自主開發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,,耐電壓42kV,,耐高溫900度,絕緣性能好,,介電損耗低,,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),,強(qiáng)度大,,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,,鉆孔,、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,,可組成雙面電路,,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,。碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板,。

安徽CNT散熱基板薄膜散熱,散熱基板

微泰高散熱基板耐電壓基板,微泰高溫耐電壓材料,,微泰耐電壓基板,,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,,其特點(diǎn)是散熱性能好,,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_,。熱膨脹率低,,強(qiáng)度大,耐腐蝕,,絕緣性能好,,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,,汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、,陶瓷覆銅板,、,,陶瓷電路板,各種加熱器件,,加熱基板,。碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性和散熱性能的新型散熱材料。安徽散熱基板薄膜散熱

CNTs的導(dǎo)熱性能高主要?dú)w因于其狹長的結(jié)構(gòu)和較大的長徑比,,這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高,。安徽CNT散熱基板薄膜散熱

微泰散熱基板,散熱性能超過鋁基板,,耐電壓可達(dá)42kV,,耐高溫性可達(dá)700°C,是碳納米管復(fù)合材料,,韓國微泰自主研發(fā),,由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控,,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,、潤滑、強(qiáng)度大等性能,。結(jié)合高分子聚合物,,形成高性能高散熱樹脂,散熱強(qiáng),、膨脹率低,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、絕緣性好(可控導(dǎo)電),,無靜電,。可替代ABS和金屬,,解決高散熱需求,。注塑成型,比重1.9,,輕于金屬鋁,,適用于5G基站等,,降低施工難度和費(fèi)用,。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼等,,提供可靠熱管理解決方案。碳納米管復(fù)合材料靈活多樣,,可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度,,實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性,、強(qiáng)度大耐腐蝕,、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,,通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn),,可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備,、電力設(shè)備等領(lǐng)域,。環(huán)保,不含有害物質(zhì),,環(huán)保無污染,。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放,符合綠色低碳趨勢,。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料,,探索更多可能性,滿足散熱需求,。為設(shè)備提供高效可靠的散熱解決方案,。 安徽CNT散熱基板薄膜散熱