微泰導(dǎo)電樹(shù)脂,，微泰晶圓樹(shù)脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹(shù)脂,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹(shù)脂,。此款高散熱樹(shù)脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂在各類(lèi)散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用，如鋰離子電池,、超級(jí)電容器,。福建納米復(fù)合石墨烯散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

微泰高散熱陶瓷基板，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV,，耐高溫900度，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊，汽車(chē)大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、各種加熱基板,，加熱器,，大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。在高溫下也可以耐電壓42kV。廣東碳納米散熱基板5G基站外殼碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能,，表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變,。

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問(wèn)題,。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切,、倒角,、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎,，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板,、光通信器件,、各種加熱元器件、加熱基板,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、電力電子器件,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷(xiāo)售服務(wù)。碳納米涂層作為一種散熱材料,，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合,，形成高效的散熱效果。

碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開(kāi)發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入,，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問(wèn)題,，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼、,，無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板、航空,，火箭等等,。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品,。這種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV,，耐高溫700度,，低熱膨脹、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能,，能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻。安徽納米碳球散熱基板5G基站外殼

碳納米材料優(yōu)異的熒光性能和生物相容性可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物組織和細(xì)胞的高分辨率成像,。福建納米復(fù)合石墨烯散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

散熱基板,，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）,，各種加熱基板,。福建納米復(fù)合石墨烯散熱基板高性能計(jì)算機(jī)