微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。特別適合用于加熱基板,，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會(huì)擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好,。相較于傳統(tǒng)散熱材料,，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導(dǎo)熱量,，從而降低電腦等設(shè)備的溫度,。上海PCB散熱基板金屬基板散熱

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切,、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板,、光通信器件,、各種加熱元器件、加熱基板,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、電力電子器件,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。浙江納米碳球散熱基板燃料電池碳納米材料具有重量輕,、強(qiáng)度高的特點(diǎn)，這使得它們?cè)谏釕?yīng)用上更具優(yōu)勢(shì),。

微泰耐電壓基板,，散熱基板，散熱PCB,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,，作為韓國(guó)微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過(guò)將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的,。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全插入則帶來(lái)強(qiáng)度大特性,。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹(shù)脂,。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強(qiáng)度大,、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控,，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電），且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。這種高散熱樹(shù)脂能替代工程塑料ABS,，還能替代傳統(tǒng)金屬材料,，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹(shù)脂適用于注塑成型,，支持批量生產(chǎn),，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化,。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹(shù)脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,，還提高了設(shè)備的整體性能,。此外，這種高散熱樹(shù)脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,，如無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域,。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,，耐高溫700°C

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)微泰自主開(kāi)發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV，耐高溫900度,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,。碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力，如生物成像和藥物傳遞等,。

微泰高散熱基板,，散熱性能好，而且耐電壓,，耐高溫,。韓國(guó)微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成,。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,，從而調(diào)整材料的性能。例如,，在需要高導(dǎo)電性的場(chǎng)合,，我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料；在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,，我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料,；而在需要潤(rùn)滑涂層的設(shè)備上，中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇,。值得一提的是,，這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。它的絕緣性能可以通過(guò)控制碳納米管插入的程度來(lái)實(shí)現(xiàn),，甚至可以在保持高散熱性能的同時(shí),，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備,、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景,。此外，我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能,。與傳統(tǒng)的散熱材料相比,，它不含任何有害物質(zhì),，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。同時(shí),，由于其輕質(zhì)特性,，可以減少能源消耗和碳排放，符合當(dāng)前綠色,、低碳的發(fā)展趨勢(shì),。展望未來(lái)，我們將繼續(xù)致力于碳納米管復(fù)合材料的研發(fā)和應(yīng)用,。我們將探索更多可能性,，以滿足散熱需求。碳納米基板的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；a(chǎn)也是未來(lái)的重要發(fā)展方向,。福建絕緣性散熱基板鋰離子電池

碳納米材料在電子、航空航天,、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,。上海PCB散熱基板金屬基板散熱

碳納米管復(fù)合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）上海PCB散熱基板金屬基板散熱