微泰,，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù),，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,，MIN可做到5微米的微孔,，公差可做到±2微米,，孔距可做到0.3微米,。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,，熱損傷很小,，加工對(duì)象沒有物性變形層，表面平整,，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工,。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板,，平坦度可以做到5微米以下,，表面粗糙度RA達(dá)0.1微米以下，可以鉆5微米的孔,，圓度可以達(dá)到95%以上,，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料,，包括 PCD、 PCBN,、陶瓷,、硬質(zhì)合金、不銹鋼,、熱處理鋼,、鉬，我們專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品,，并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù),、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,，解決客戶的難題，力求客戶滿意,。有問題請聯(lián)系超精密激光加工屬于非接觸加工,，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小,，能加工微小的零部件,。代工超精密分配板

微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件，可精確測量半導(dǎo)體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來嚴(yán)格控制該過程,。由主體（Body）,、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成,。鋁,、不銹鋼（SUS304、SUS316）,、聚甲醛（POM）,、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2",、3/4",、1" 、 11/4" 尺寸,。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸,、 9/4 英寸、 1 英寸,、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 ,、葉片、 鎢軸和釬焊軸,。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì),，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化,，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低,，從而提高空間利用率。代工超精密COF Bonding Tool不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化),、激光清洗,、激光沖擊硬化和激光極化等。

微泰真空卡盤精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件,，可確保晶圓表面的平坦度和平行度,，從而在半導(dǎo)體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進(jìn)行,。微泰使無氧銅,、鋁、SUS 材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下,；支持 6 英寸,、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工；支持 2 層和 3 層的高級(jí)加工技術(shù),。 提供 4 層連接,。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸,。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing,。無氧銅 (OFHC) 半導(dǎo)體晶圓真空卡盤，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命,，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進(jìn)入半導(dǎo)體材料,，從而防止?jié)撛谖廴荆乙子诩庸ず统尚?，可精確匹配卡盤設(shè)計(jì),。 可加工 。 然而,，這種材料的加工要求極高,，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺,、易變形和加工過程中的硬化,。

客戶可以信賴的超精密 K 半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌，微泰,，將客戶滿意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì)。 專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件,，包括半導(dǎo)體液位傳感器（ODM/OEM）,。處理無氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備，以及精密零件制造,。為模件裝配提供解決方案,。精密零件加工方面，對(duì)于特殊材料,，精密加工急件,、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,，半導(dǎo)體精密卡盤,，半導(dǎo)體精密流量計(jì)，半導(dǎo)體液位傳感器,，半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件,，JIG 制作。模組部件組裝方面,，根據(jù)客戶要求組裝模組型元件,，生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件，半導(dǎo)體精密流量計(jì),。研發(fā)中心開發(fā)新產(chǎn)品,，研發(fā)新材料，新的加工技術(shù)。超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面,，形成一個(gè)個(gè)高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料,。

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件，使用激光進(jìn)行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形,、橢圓形,、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變,，因?yàn)榭资窃跓崽幚砗蠹庸さ?。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ,，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達(dá)800,000個(gè)孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸,。利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件,。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具,。用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光,，納秒激光,，皮秒激光加工出來的微孔，平整,，熱變形和物理變形很小,，可以做到，1.孔徑至少為20微米 ,；2.能夠加工MAX0.3微米孔距,；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔,；5.各種形狀的孔,；6.同一截面的不規(guī)則孔；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔納米級(jí)的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) ,。代工超精密COF Bonding Tool

超精密加工對(duì)工件材質(zhì),、加工設(shè)備、工具,、測量和環(huán)境等條件都有要求,，需要綜合應(yīng)用精密機(jī)械和其他先進(jìn)技術(shù)。代工超精密分配板

先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機(jī)械零件的高精度微孔的設(shè)備,，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng),。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),，由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累，會(huì)在孔周圍生成顆粒,。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題,。飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小,，加工對(duì)象沒有物性變形層，表面平整,，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工,。本系統(tǒng)的利用先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù)，采用高速螺旋鉆削技術(shù),。應(yīng)用掃描儀,，您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn)，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,，從而實(shí)現(xiàn)錐度,、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工,。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行30um到200um的精密孔加工,。此外,，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統(tǒng),，激光加工完成后,，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,，確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息,，并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后,，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工,。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件,、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域,。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè),，上海安宇泰環(huán)保科技有限公司

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