微泰利用自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件,。夾持器方面，供應(yīng)各種夾具,，這些夾具在自動(dòng)化過(guò)程中被普遍使用,。主要用于相機(jī)模塊生產(chǎn)過(guò)程中的鏡頭夾持器，并根據(jù)客戶(hù)要求生產(chǎn)其他夾持器,。鏡頭模組組裝JIG,，LED夾持器（PEEK），陶瓷端夾持器,。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)多種噴嘴,。從簡(jiǎn)單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴,。噴嘴被用于許多領(lǐng)域。 在高速?lài)娚湟后w或氣體時(shí),，油路末端的空洞管理是一個(gè)重要環(huán)節(jié),，有時(shí)會(huì)使用耐磨材料。 微泰生產(chǎn)和供應(yīng)高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴,，這些噴嘴可由多種材料制成,，從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成,。應(yīng)用于焊球噴嘴,，提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴,。不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化),、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等,。微加工超精密薄膜芯片

微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品,。在 MLCC 印刷過(guò)程中，如果需要對(duì)精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割,，則通常的激光切割供應(yīng)商會(huì)遇到難以處理的難題,。 然而，微泰擁有激光加工技術(shù),，能夠進(jìn)行精密切割加工,，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶(hù)的需求,。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,，測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。各種MLCC設(shè)備精密零件,。掩蔽夾具：在MLCC制造過(guò)程中進(jìn)行濺射涂層,；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進(jìn)行加工、去毛刺同時(shí)需要平面度,；微泰使用超精密激光設(shè)備,，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板工業(yè)超精密半導(dǎo)體流量閥超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個(gè)個(gè)高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料,。

一般來(lái)說(shuō),，拋光是指使用陶瓷漿料的機(jī)械拋光，以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光,。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,，但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求，以便在精細(xì)磨削后對(duì)精細(xì)的平面進(jìn)行校正,。我們與國(guó)際的研究機(jī)構(gòu)合作,，開(kāi)發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項(xiàng)自主技術(shù),，它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù),。激光拋光特點(diǎn)是可以拋光異形件，復(fù)雜的圖案,，大面積均衡拋光,，局部選擇性拋光，拋光機(jī)動(dòng)靈活,，拋光時(shí)間短等特點(diǎn),。激光拋光原理和方法：1.掃描測(cè)量被加工表面臺(tái)階; 2.測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光,； 4.每個(gè)表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯(cuò)誤,。高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫(huà)  低功率時(shí)具有,，清洗效果,；拋光效果

整個(gè)行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體和相機(jī)模塊領(lǐng)域、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域,、各種真空板領(lǐng)域,、量子計(jì)算機(jī)組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多,，但以自己的技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測(cè)量的企業(yè)并不多,。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司，以滿足對(duì)高精度和高質(zhì)量的不斷增長(zhǎng)的需求,，我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司,，始終以帶頭解決客戶(hù)困難。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能,。作為合作伙伴供應(yīng)商,，我們供應(yīng)各種精密零件，以便我們的客戶(hù)能夠開(kāi)展可持續(xù)的業(yè)務(wù),。MLCC制造過(guò)程中濺射沉積過(guò)程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內(nèi)加工,，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進(jìn)行高速加工,。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺(tái)及各種精密治具主要物料搬運(yùn)氧化鋁（Al2O3）,，氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4),、碳化硅(SiC),、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作為手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過(guò)程中PCB與圖像傳感器貼合過(guò)程中使用的貼片貼合工具,，保證了高良率和精度,。原料:氧化鋁、AIN,、銅應(yīng)用:用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具,。激光超精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高,，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法,。

現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗,，異形件打磨和局部打磨有難度,。納秒激光打磨有以下問(wèn)題：產(chǎn)生細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形,， 表面物性發(fā)生變化,， 周?chē)鷷?huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問(wèn)題 -熱影響極小,，可以局部打磨,，異形件打磨，不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少,，在不改變物性值的情況下,，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫(huà)  低功率時(shí)具有,，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后,，[A O I（自動(dòng)光學(xué)檢查）]  對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)（手動(dòng)或自動(dòng)） （光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差,。非常適合異形件打磨、拋光,。局部打磨拋光,。超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器,、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔,。PCD超精密加工

超精密激光切割技術(shù)已經(jīng)被應(yīng)用于精密電子、裝飾,、模具,、手機(jī)數(shù)碼、鈑金和五金等行業(yè),。微加工超精密薄膜芯片

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,，鏡頭模組組裝治具,。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),，加工出來(lái)的微孔不同于連續(xù)波激光,，納秒激光，皮秒激光加工出來(lái)的微孔,，平整,，熱變形和物理變形很小，可以做到,，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,，能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰疚⒓庸こ鼙∧ば酒?/p>