應(yīng)用于3DSPI / AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊

編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代,，光源主要起到以下作用：

1,、照亮目標(biāo)，提高亮度,；

2,、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求,；

3,、克服環(huán)境光干擾,，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度,、效率,；

通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì)，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性

      隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明,，更重要的是用來(lái)產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,，例如格雷碼、相移條紋,、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率,、高精度、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性,，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大,，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。

      主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測(cè)原理有相位輪廓測(cè)量術(shù)（PhaseMeasuring Profilometry,，PMP）和激光三角輪廓測(cè)量術(shù),。 3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),。廣州國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備原理

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：

      再次,，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度,、攪拌,、壓力、速度,、網(wǎng)板清洗時(shí)間等,；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī),，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)（3D-SPI）運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù),、或者是3D激光測(cè)量技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)高度方向 上1um的測(cè)試精度,。

      在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上，加入了對(duì)錫膏的高度,、拉尖,、體積的檢測(cè)， 可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi),，快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量,。作為精密檢測(cè)設(shè)備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過程中的各種不良,，更可以作為質(zhì)量控制工 具,，真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī),，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù)，實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的,。 茂名SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)檢測(cè)誤判的定義及存在原困？

       在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀對(duì)品質(zhì)要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應(yīng)該受到很嚴(yán)格的控制.這個(gè)意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個(gè)概念,其實(shí)把SPI應(yīng)用到SMT生產(chǎn)線中其實(shí)在我看來(lái)從某種意義上來(lái)說也是一個(gè)"逆向工程"把品質(zhì)的重點(diǎn)從貼裝后提到了爐前-印刷后對(duì)錫膏狀態(tài)的檢測(cè).

      其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時(shí)候結(jié)果導(dǎo)致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對(duì)于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是將來(lái)很多公司關(guān)注的重點(diǎn).在這個(gè)意思上引入SPI就成了一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié),以后會(huì)有越來(lái)越多的企業(yè)認(rèn)識(shí)到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來(lái)越小了,。

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？

現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難,，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。

SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)

1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；

2,、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本,；

3,、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本,；

SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩,，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來(lái)專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),。 SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益有哪些呢,？

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）

5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查

      AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無(wú)焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整。

6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。

      X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。

      X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。 為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè),？河源直銷SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義。廣州國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備原理

SPI 導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上,；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI 與AOI 聯(lián)合使用，通過對(duì)SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來(lái)越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本 廣州國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備原理

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