AOI的工作原理

      AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測設(shè)備,，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具。AOI檢測設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測過程中,，AOI檢測設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品,，采集圖像，將測試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出目標(biāo)PCBA上的焊點(diǎn)缺陷，并通過顯示或自動(dòng)標(biāo)記缺陷,。為維修人員維修和SMT工藝人員改進(jìn)工藝參數(shù),。

      AOI系統(tǒng)包括多種光源照明、高速數(shù)碼相機(jī),、高速直線電機(jī),、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖像處理軟件。測試時(shí),，AOI設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描和PCB,、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態(tài)、SMD組件,、焊點(diǎn)形狀及缺陷等)來捕捉圖像,，通過處理和數(shù)據(jù)庫軟件對(duì)合格參數(shù)進(jìn)行比較，并綜合判斷元件及特性是否合格,，測試結(jié)論,，如元件缺失、橋接或焊點(diǎn)質(zhì)量問題,。

      AOI的工作方式與SMT當(dāng)中SPI和印刷機(jī)中使用的視覺系統(tǒng)相同,，通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和模式識(shí)別,。DRC方法根據(jù)一些給定的規(guī)則檢查電路圖形(所有的線應(yīng)該在焊點(diǎn)處結(jié)束，引線應(yīng)該至少0.127毫米寬,，至少0.102毫米間距),。該方法能從算法上保證待測電路的正確性，且具有制作簡單,、算法邏輯簡單,、處理速度快、程序編輯量小,、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn),，但該方法確定邊界的能力較差。 AOI工作流程進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨為什么需要AOI,？精密AOI檢測設(shè)備銷售公司

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)

      指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號(hào)

      二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測物體的目的

      光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器,。

      而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路，每個(gè)像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì),，而且其對(duì)圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,，價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會(huì)有問題,，為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會(huì)作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片
湛江多功能AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI的包含情況以及三種檢測方法,，歡迎來電咨詢,。

AOI檢測圖像對(duì)比實(shí)現(xiàn)原理

目前比較流行的圖像對(duì)比方式有三種。

第一種：模板匹配（或母版比對(duì)）方式。這種方式預(yù)先采集一塊標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（無缺陷）的圖像并確定為參考圖像,，后續(xù)所有檢測時(shí)所采集的圖像,，都需要與這個(gè)參考圖像做比較。

第二種：模式匹配方式,。在這種方式中，AOI系統(tǒng)中會(huì)存儲(chǔ)無缺陷以及多種有缺陷的PCB組件圖像信息,，所有檢測時(shí)所采集的圖像與這些組件信息做匹配,，然后判斷是否合格。

第三種：統(tǒng)計(jì)模式匹配,。這種方式利用統(tǒng)計(jì)學(xué)方式,，結(jié)合模式匹配，通過與已經(jīng)存儲(chǔ)的PCB組件圖像信息做匹配,，同時(shí)也會(huì)智能分析所有產(chǎn)品組件信息,。如果比較結(jié)果小于標(biāo)準(zhǔn)閥值，則該圖像通過檢測,；否則系統(tǒng)會(huì)判定該圖像為不合格,，并將此部件轉(zhuǎn)移到其他區(qū)域，供后續(xù)維修或再檢測,。

SMT整線設(shè)備中AOI的作用

      隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬,、間距,、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級(jí),，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。

      此外，人容易疲勞和受情緒影響,，相對(duì)于人工目檢而言,，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),，通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料,。 AOI主要特點(diǎn)有哪些呢？

AOI工作流程

進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨

為什么需要AOI,？

1.PCB的趨勢,，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細(xì),。

2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低,，不符合精密印刷電路板檢查的需求。

3.對(duì)于缺點(diǎn)能予以記錄,、分析,。

能檢查電性測試所無法找出的缺點(diǎn)：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）,、突出（Protrusion）,、銅渣（Island）

AOI的原理

1.銅板缺點(diǎn)如板面氧化或銅面污染異常板、短路,、突出等,，可加強(qiáng)三色光或減弱反射光。
2.地板缺點(diǎn)如底板白點(diǎn),、孔巴里,、銅顆粒等，可減弱散射光或加強(qiáng)反射光,。
3.通常做上述兩個(gè)動(dòng)作為減少假缺點(diǎn)的數(shù)目,。 AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同，詳情了解分類,。湛江多功能AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？精密AOI檢測設(shè)備銷售公司

AOI檢測常見故障有哪些？

1,、字符檢測誤報(bào)較多

      AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺,、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。

2,、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題

      在實(shí)際生產(chǎn)檢測中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。

3,、多錫、少錫,、偏移,、歪斜等問題

      工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素,。為了防止焊接反射,，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生,。 精密AOI檢測設(shè)備銷售公司

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