SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢,？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。

5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時間等,。 SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？陽江自動化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

了解錫膏印刷機(jī)2

6,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。

7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間。

8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān),。

9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率,。

10,、圖形對準(zhǔn)：通過全自動錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。 肇慶多功能錫膏印刷機(jī)功能錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?；亓骱附邮遣捎煤父?，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD,。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊,。

3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料,。有時在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同,。

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外,，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件,，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。 焊錫對人體有哪些危害,？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路,；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接,、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素？茂名全自動錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

SMT加工中錫膏的重要性,？陽江自動化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能,、降低表面張力、抗氧化

3,、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度

4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5,、鉍：降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝；

2,、控制錫膏的流動性,；

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；

4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；

5、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；

在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點(diǎn),，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接,。 陽江自動化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

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