錫膏印刷機印刷偏位的原因

1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設置不當或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。

2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位,。

3,、校準程序不精細,，程序設置不當，機器參數(shù)或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位,。

4,、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準,，導致偏位,。

只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位,。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點？汕尾多功能錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

SMT工藝的流程控制點

       要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件,。使用同樣的設備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學、精細,、標準化”的曲線設置,、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的重點,。按業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制,。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接,、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計,、Stencil設計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。

       隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關,，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件,。  廣州高速錫膏印刷機市場價全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％,，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。

二,、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝,、檢驗標準,、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓,。

三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:

①設計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書，如工藝過程卡,、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導書等。③生產(chǎn)設備,、工裝,、卡具、模具,、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點,。規(guī)范的質(zhì)控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中，對焊音,、貼片膠,、元器件損耗應進行定額管理。

了解錫膏印刷機2

6,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系,，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關。

9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率。

10,、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中,，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。 SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點,？

SMT短路？

SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。

二,、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。

2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導致短路現(xiàn)象,，如：

1、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4,、焊劑潤濕速度太快等,。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素？深圳錫膏印刷機銷售公司

SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,。汕尾多功能錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

SMT車間工作怎么樣,？

1、SMT車間上班對人體有害嗎,？SMT車間,，因為工作中會接觸到一些化學劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,，但如果有過敏體質(zhì)的話，就需要提前報備,，防止出現(xiàn)意外情況,。

2、SMT車間上班對人體有害嗎,？SMT的貼片機操作員基本是站崗,，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品,。工作強度一般,，只要掌握了機器操作的專業(yè)知識，操作起來順手簡單,。

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫）,，是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝 汕尾多功能錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

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