錫膏印刷機的操作流程

首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān),，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板，打開開關(guān)，注意這個開關(guān)可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關(guān),，讓我們的板子放到中間，到達指定的位置;

第三:上面的安裝程序準備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對應。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認無誤后,，就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進行調(diào)整,，等確定安裝的正確后，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個量;

第六:當錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意,。

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對比,。中山銷售錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應該要越快,，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。 江門自動化錫膏印刷機功能SMT工藝材料的種類與作用？

SMT 有關(guān)的技術(shù)組成

SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學科領域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學科領域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流,。下面是SMT相關(guān)學科技術(shù)?！る娮釉?、集成電路的設計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設備的設計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

印刷工藝過程與設備

    在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大,，取決于產(chǎn)量,。因為激光切割設備是不可能分類的，比較好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機,。 

    在手工或半自動印刷機中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開,，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 全自動錫膏印刷機特有的工藝講解,？

錫膏印刷機操作注意事項

首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀,，因為這種刮刀,，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。

第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。因為刮刀是直接在進行印刷操作的,，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果,。

第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用,，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話,，會讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化,。

第四個需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,，比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度,。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻,，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。 經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的重點,。陽江銷售錫膏印刷機原理

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全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點（MARK點）進行對中,，再進行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y、Θ精細調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動,，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小,，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。 中山銷售錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

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