激光錫焊：錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對比

1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制,，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,，對電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面,，形成互聯(lián)焊點(diǎn) 激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對比,?；葜萑詣渝a膏印刷機(jī)按需定制

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,，自動和半自動印刷機(jī)大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運(yùn)動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。 珠海直銷錫膏印刷機(jī)值得推薦SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。

錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)

當(dāng)機(jī)器進(jìn)行操作或維護(hù)時(shí)，要確認(rèn)安全才能進(jìn)行,，注意不要把身體的一部分放進(jìn)機(jī)器的運(yùn)動部位,，如果全自動運(yùn)轉(zhuǎn)中機(jī)器發(fā)生停止要先退出機(jī)臺運(yùn)行狀態(tài)再找出原因,，當(dāng)用手移動機(jī)臺各部分機(jī)構(gòu)時(shí)要注意手部的安全,。在PCBA加工過程，錫膏印刷機(jī)需長時(shí)間的運(yùn)行,，在運(yùn)行及維護(hù)保養(yǎng)時(shí),，必須遵守安全規(guī)則,，否則會損壞設(shè)備,，甚至?xí)斐扇松韨?。如果機(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開關(guān)察覺到危險(xiǎn)，會自動停止運(yùn)轉(zhuǎn)。但是在預(yù)知到危險(xiǎn)的場合,，應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開關(guān),，停止運(yùn)轉(zhuǎn),，確保安全。錫膏印刷機(jī)的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識和技能,，遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書,，具有危險(xiǎn)預(yù)知能力，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè),，特別注意由于長期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險(xiǎn),。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔，經(jīng)常組織員工參與安全教育,。

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題,。換句話說,，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題,，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實(shí)這話不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運(yùn)動參數(shù)的設(shè)置；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。

填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。 焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢？

半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法2

五,、半自動錫膏印刷機(jī)半自動,、手動都不運(yùn)行時(shí)，電源燈卻亮著故障原因及維修方法,。故障原因：保險(xiǎn)絲燒壞,。維修方法：更換保險(xiǎn)絲。

六,、半自動錫膏印刷機(jī)的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法,。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng),。

七,、半自動錫膏印刷機(jī)的自動無法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：計(jì)時(shí)器損壞或者微動開關(guān)故障,。維修方法：更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動開關(guān),。

八、半自動錫膏印刷機(jī)工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞,、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥,。 全自動錫膏印刷機(jī)和半自動錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝,，歡迎來電咨詢。深圳錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

SMT加工中錫膏的重要性,？惠州全自動錫膏印刷機(jī)按需定制

SMT短路,？

SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。

二、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：

1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。

2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：

1、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3,、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等,。 惠州全自動錫膏印刷機(jī)按需定制

深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū),。公司業(yè)務(wù)涵蓋全自動錫膏印刷機(jī)，全自動高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI等，價(jià)格合理,，品質(zhì)有保證,。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念,，秉持誠信為本的理念,，打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。和田古德秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力,。