在SPI技術發(fā)展中,，科學家們發(fā)現莫爾條紋光技術可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,，平行條紋光，從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性,，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術-莫爾條紋光技術,，經市場的反復的驗證，莫爾條紋光在高精度測量領域有著獨特的技術優(yōu)勢,。

      全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術改良為莫爾條紋光（光柵）技術,。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術，Cyber-Optical產品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）,。 SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質。韶關精密SPI檢測設備保養(yǎng)

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內,，IPC610標準有著較廣的指導性,，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術參數指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度,、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比、橋連等,。進一步來說,，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質量標準的定義是非常細致、且是用數字或百分比量化的,?；趫D像識別技術的自動光學檢測（AOI）技術己在SMT行業(yè)得到了較廣應用，己成為SMT生產企業(yè)標準化的質設控制工具,。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進行檢測,，所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質量。

     有很多電路板生產企業(yè)在使用AOI的同時,，會使用離線錫膏檢測機,，對錫膏印刷進行抽檢。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現規(guī)律性,；錫膏印刷相關的不良是不規(guī)則產生的,。使用AOI結合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質,，達到較高的良率水平,。 陽江自動化SPI檢測設備保養(yǎng)為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？

       在線3D－SPI錫膏測厚儀對品質要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產品生產后的保證而是在生產前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應用到SMT生產線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態(tài)的檢測.

      其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結果導致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對于爐前品質的控制是現在也是將來很多公司關注的重點.在這個意思上引入SPI就成了一個必不可少的環(huán)節(jié),以后會有越來越多的企業(yè)認識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來越小了,。

SPI能查出哪些不良

      在SMT加工過程中,，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質,，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。

1,、錫膏印刷是否偏移,；

2、錫膏印刷是否高度偏差,；

3,、錫膏印刷是否架橋；

4,、錫膏印刷是否空白或缺少,。

     在SMT貼片生產中，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范,。 SPI驗證目的有哪些呢？

8種常見SMT產線檢測技術（2）

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測,，利用光學和數字成像技術,，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術,。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件、錫球、偏移,、側立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現缺陷,，主要檢測焊點內部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質,。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測,。 SPI錫膏檢查機有何能力,？韶關精密SPI檢測設備保養(yǎng)

AOI在SMT各工序在SMT中的應用。韶關精密SPI檢測設備保養(yǎng)

莫爾條紋技術特點：

1874年,，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術,。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高,，莫爾技術獲得極快的發(fā)展，在位移測試,，數字控制,，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用,。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準確判定光柵移動的方向。

2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,，實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術應用在SPI中，就體現了莫爾條紋技術測量的穩(wěn)定性和精細性,。 韶關精密SPI檢測設備保養(yǎng)

深圳市和田古德自動化設備有限公司坐落在沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū),，是一家專業(yè)的一般經營項目是：全自動視覺印刷機等其他電子設備的銷售；機電產品的銷售,；投資興辦實業(yè)（具體項目另行申報）,；國內貿易、貨物及技術進出口,。許可經營項目是：全自動視覺印刷機等其他電子設備的生產,。歡迎來電咨詢！公司,。公司目前擁有專業(yè)的技術員工,，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務,，深受員工與客戶好評,。公司業(yè)務范圍主要包括：全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機,，AOI，SPI等。公司奉行顧客至上,、質量為本的經營宗旨,，深受客戶好評。公司深耕全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機,，AOI，SPI,，正積蓄著更大的能量,，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展,。