全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機(jī)大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動,，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小,，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？梅州直銷錫膏印刷機(jī)廠家價格

SMT短路,？

SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。

二、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：

1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。

2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四,、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：

1,、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3,、錫膏受熱速度比電路板更快;

4,、焊劑潤濕速度太快等。 高速錫膏印刷機(jī)價格行情我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),。

電烙鐵焊錫有毒嗎？

這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,，并需要定期檢查血鉛,，沒有超標(biāo)就完全不會有問題的，焊錫有毒嗎,？

正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,，焊錫是不會造成重大傷害的。現(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了,。

鉛是一種有毒物質(zhì),，人體吸收過量會引起鉛中毒,，攝入低劑量可能會對人的智力,、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫,，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點又低，所以,，長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛。

焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,，全被歸類為危險物質(zhì)，在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。

鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實,。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的,，先別說焊錫對身體影響大不大，就是一般的金屬,，多了也會中毒,，焊錫的時候，會有煙霧出現(xiàn),，里面含有一種對身體有害的元素,。

工作的時候，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點影響,，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲，會比有鉛的,，要安全的多,。

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時還要求所有的焊點達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗標(biāo)準(zhǔn),、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:

①設(shè)計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音,、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。 如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。

錫膏印刷機(jī)的操作流程

首先:只要是機(jī)器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),，讓機(jī)器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個字叫打開清零,，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板,，打開開關(guān)，注意這個開關(guān)可不是機(jī)器的,，而是運輸?shù)拈_關(guān),，讓我們的板子放到中間,，到達(dá)指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認(rèn)無誤后，就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進(jìn)行調(diào)整，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意。

按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。高速錫膏印刷機(jī)價格行情

SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式,。梅州直銷錫膏印刷機(jī)廠家價格

激光錫焊：錫絲,、錫膏、錫球焊接工藝對比

1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后,，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點,。溫度要嚴(yán)格控制,，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點,，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風(fēng)險,，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點 梅州直銷錫膏印刷機(jī)廠家價格

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