了解錫膏印刷機(jī)

1,、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等,。

2、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號(hào)粉,。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來(lái)品質(zhì)的一致性,，在印刷過(guò)程壓力的恒定性。

4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，歡迎查看,。佛山錫膏印刷機(jī)原理

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝

貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。

電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。是表面組裝技術(shù),，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。

電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來(lái)加工,。 肇慶自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機(jī)能：

基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送,、定位,、支撐。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入,、搬出以及PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng),。基板的定位分為孔定位,、邊定位兩種,，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確?；宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個(gè)平整的平面,，使PCB基板在印刷過(guò)程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN,、支撐塊,、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng),、局限性較小,，目前較常用；支撐塊,、支撐板局限較多,，一般用在單面制程。

2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中：

基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心,，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正,，極大提高了印刷精度。

3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力,、摧行速度,、下壓深度、摧行距離,、刮刀角度,、刮刀提升等。

4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制,、分離方式的控制,、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用,。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。

      近年來(lái)，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來(lái)越高,，板上的電子元?dú)饧絹?lái)越小,，對(duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前,，市場(chǎng)上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,，通過(guò)自相關(guān)匹配來(lái)實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來(lái)說(shuō),，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是,，越來(lái)越多的鍍錫板,，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn),。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無(wú)崩塌、無(wú)橋接

2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無(wú)缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過(guò)15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無(wú)缺陷,。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過(guò)10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接,、無(wú)崩塌；

3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷,、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

SMT短路應(yīng)該怎么辦呢,？佛山錫膏印刷機(jī)原理

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號(hào)同批次）,。 佛山錫膏印刷機(jī)原理

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