了解錫膏印刷機

1,、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割,，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等。

2,、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號粉,。

3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性,。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

SMT錫膏印刷標準參數(shù),，歡迎查看。佛山錫膏印刷機原理

SMT優(yōu)點和基本工藝

貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。

電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù),，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。

電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。 肇慶自動化錫膏印刷機價格行情如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機能：

基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送,、定位,、支撐,。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動,?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ弧⑦叾ㄎ粌煞N,，還有光學(xué)定位進行補正確保位置的準確,。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN,、支撐塊、支撐板3種,。支撐PIN靈活性較強,、局限性較小，目前較常用,；支撐塊,、支撐板局限較多，一般用在單面制程,。

2.基板和鋼網(wǎng)的對中：

基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學(xué)中心,，光學(xué)定中心是機械定中心的補正，極大提高了印刷精度,。

3.對刮刀的控制機能：

印刷機對刮刀的控制機能包括壓力,、摧行速度、下壓深度,、摧行距離,、刮刀角度、刮刀提升等,。

4.對鋼網(wǎng)的控制機能：

印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整,、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制,、對鋼網(wǎng)的自動清洗設(shè)定,。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動焊錫膏印刷機就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。

      近年來,，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構(gòu),，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求,。

      目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是,，越來越多的鍍錫板,，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。 全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)？

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 錫膏印刷機印刷偏位的原因,？揭陽自動化錫膏印刷機價格行情

SMT短路應(yīng)該怎么辦呢？佛山錫膏印刷機原理

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表,。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可,。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）,。 佛山錫膏印刷機原理

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