在SPI技術發(fā)展中,，科學家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,，平行條紋光,，從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性,，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術-莫爾條紋光技術，經(jīng)市場的反復的驗證,，莫爾條紋光在高精度測量領域有著獨特的技術優(yōu)勢,。

      全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術改良為莫爾條紋光（光柵）技術。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術,，Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）,。 8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術,，歡迎查看詳情。廣州國內SPI檢測設備技術參數(shù)

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點：

1.編程簡單,。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,，從中AOI獲取位置號、元件系列號,、X坐標,、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調。

2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件,，通常的AOI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到80%。

4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，以實現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn),。 廣州國內SPI檢測設備技術參數(shù)SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業(yè)內一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測原理是什么？

PCBA工藝常見檢測設備

ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀

      ICT是自動在線測試儀,，適用范圍廣,，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測量電阻,、電容,、電感、集成電路,。它對于檢測開路,、短路、元器件損壞等特別有效,，故障定位準確,，維修方便。

      ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設備,，ICT使用范圍廣，測量準確性高,，對檢測出的問題指示明確,，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開路測試,、短路測試、電阻測試,、電容測試,、二極管測試、三極管測試,、場效應管測試,、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝,、參數(shù)值偏差,、焊點連焊、線路板開短路等故障,，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶,。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術（2）

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測，利用光學和數(shù)字成像技術,，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術,。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、 少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整,。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質,。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。 AOI檢測誤判的定義及存在原困,？

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝,，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質量直接影響焊接質量,，特別在5G智能手機，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動化的浪潮下,，智能機器人，汽車電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢,，SMT行業(yè)也需要與時俱進。 SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質,。廣州國內SPI檢測設備技術參數(shù)

SMT中的檢測設備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢？廣州國內SPI檢測設備技術參數(shù)

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中,，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高,、刮刀材質和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。 廣州國內SPI檢測設備技術參數(shù)

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