smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：

1.編程簡(jiǎn)單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。

2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到80%,。

4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn),。 在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？茂名多功能SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外,，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言,，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們?cè)阱a膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),，通過現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控,。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料,。 深圳自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè),？

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來的效益：

1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)。

2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過程無需切換量程,，無需人工對(duì)比測(cè)量值。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM,，坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,，對(duì)多貼，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；傳統(tǒng)方式完全依靠人員，容易出錯(cuò),。

4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高,，容易識(shí)別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。

5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景,。

6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬用表。

7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。

8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán),，可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備

ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀

      ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單,。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測(cè)量電阻、電容,、電感,、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路,、短路,、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便,。

      ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,，ICT使用范圍廣,，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本,。2． ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路,、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測(cè)試,、短路測(cè)試,、電阻測(cè)試、電容測(cè)試,、二極管測(cè)試,、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試,、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊,、線路板開短路等故障,，并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶,。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力) AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè),。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。

根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類型,、刮刀、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等,。 3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)。河源精密SPI檢測(cè)設(shè)備

SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢,？茂名多功能SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,，通過對(duì)SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本 茂名多功能SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

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