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江門多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

來源: 發(fā)布時間:2022-08-24

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),,而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說,,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,,而不是直通率高低的問題,!要解決直通率高低的問題,關(guān)鍵在焊膏分配,,既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,,其實這話不準(zhǔn)確,準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2)焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,,只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有:

(1)焊膏的填充率,,取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置,;

(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,;

(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,,取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐,。

填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。 SMT車間上班對人體有害嗎?江門多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

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SMT短路,?

SMT貼片加工中,,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,,因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。


二,、印刷SMT貼片加工中,注意問題:

1,、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,,以利于印刷后的錫膏成型,。

2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,,同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;

3,、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良


三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度


四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:

1,、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4,、焊劑潤濕速度太快等,。 汕頭精密錫膏印刷機(jī)服務(wù)SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點?

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SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因為有些元器件特別是BGA,,對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,,就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移,,造成品質(zhì)異常,所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外,,對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,所以會把重要器件放在第二面打件,,讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細(xì)間腳的元器件,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,,這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因為當(dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,,同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,,而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因為制程的影響,,本身就不參與A面和B面的選擇,。

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?

一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮、附著力不足,、塌陷和模糊,,除了其自身的操作問題外,,就焊膏本身而言,,可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過大,。

2,、出現(xiàn)表皮層,錫膏中焊膏的活性太強(qiáng),。如果有鉛焊膏,,其鉛含量可能過高。

3,、附著力不夠,,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),錫膏中的金屬比例過高,,粒度不匹配,。焊接后,看外觀沒有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,應(yīng)在四小時內(nèi)回流,。如果儲存時間過長,,溶劑會蒸發(fā),粘度會降低,,這將導(dǎo)致零件的焊接性差,,或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導(dǎo)體的電路板,,如果在室溫30℃,、濕度80%的條件下印刷錫膏,然后放在一邊,,回流后的焊接力會變得非常低,。

2、錫膏會受到濕度和溫度的影響,,因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,,濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,,錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,導(dǎo)致焊球和飛濺,。

3,、如果錫膏被風(fēng)吹走,溶劑將會蒸發(fā),,這將降低粘度,,并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實驗室與生產(chǎn),。

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錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用:

1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2,、鉛:降低溶點,、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化

3,、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度

4,、銀:降低溶點,、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5、鉍:降低溶點,、潤濕能力強(qiáng),、但焊點比較硬脆錫膏的成份:

助焊劑的主要作用

1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝,;

2,、控制錫膏的流動性;

3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,,提高焊接性能;

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),,在焊接點的表面形成保護(hù)層;

5,、降低焊接表面張力,,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力;

在SMT制程中,,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,,鉛占百分之三十七,融點為183℃)為主,,也可使用60錫/40鉛(融點為183℃-188℃)的錫鉛合金,。對于含有銀的接點,如厚膜混成線路的導(dǎo)體,,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點為179℃)的含銀合金來焊接,。 經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”,,是SMT的重點,。廣州多功能錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

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錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作


錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求

1、上線前佩戴防靜電手環(huán),,清點PCB板數(shù)量,、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,,報廢板),;放置在指定區(qū)域,按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面

2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網(wǎng)是否完好,。

3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,,查看錫膏回溫記錄表,,確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘,。

4,,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,,當(dāng)刷第二面時,,注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷?,如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對,,確保不傷及到元件。

5,,設(shè)置印刷參數(shù),,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次

6,,印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正

7,,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),,擺放整齊。

8,,每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,,刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。

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